Double-Side PCB Multi-Layer Rigid-Flex PCBs Manufaktur untuk IOT
Spesifikasi
| Kategori | Kemampuan memproses | Kategori | Kemampuan memproses |
| Jenis Produksi | FPC lapisan tunggal / FPC lapisan ganda Multi-lapisan FPC / Aluminium PCB PCB Rigid-Flex | Nomor Lapisan | 1-16 lapisan FPC 2-16 lapis Rigid-FlexPCB Dewan HDI |
| Ukuran Pembuatan Maks | FPC lapisan tunggal 4000mm Lapisan Doulbe FPC 1200mm FPC multi-lapisan 750mm Kaku-Flex PCB 750mm | Lapisan isolasi Ketebalan | 27,5um /37,5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Ketebalan Papan | FPC 0,06mm - 0,4mm PCB Rigid-Flex 0,25 - 6,0mm | Toleransi PTH Ukuran | ±0,075mm |
| Permukaan Selesai | Perendaman Emas/Perendaman Pelapisan Perak/Emas/Pelapisan Timah/OSP | Pengaku | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Ukuran lubang setengah lingkaran | Minimal 0,4mm | Min Line Space/lebar | 0,045mm/0,045mm |
| Toleransi Ketebalan | ±0,03mm | Impedansi | 50Ω-120Ω |
| Ketebalan Foil Tembaga | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | Impedansi Terkendali Toleransi | ±10% |
| Toleransi NPTH Ukuran | ±0,05mm | Lebar Pembilasan Min | 0,80mm |
| Min Lewat Lubang | 0,1 mm | Melaksanakan Standar | GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013II/ IPC-6013III |
Kami melakukan Papan Sirkuit Rigid-Flexible dengan pengalaman 15 tahun dengan profesionalisme kami
Papan Flex-Rigid 5 lapis
8 lapis PCB Rigid-Flex
PCB HDI 8 lapis
Peralatan Pengujian dan Inspeksi
Pengujian Mikroskop
Inspeksi AOI
Pengujian 2D
Pengujian Impedansi
Pengujian RoHS
Probe Terbang
Penguji Horisontal
Uji lentur
Layanan Papan Sirkuit Rigid-Flexible Kami
.Memberikan dukungan teknis Pra-penjualan dan purna jual;
.Kustom hingga 40 lapisan, 1-2days Quick turn prototyping andal, Pengadaan komponen, Majelis SMT;
.Melayani Alat Kesehatan, Kontrol Industri, Otomotif, Penerbangan, Elektronik Konsumen, IOT, UAV, Komunikasi dll.
.Tim insinyur dan peneliti kami berdedikasi untuk memenuhi kebutuhan Anda dengan presisi dan profesionalisme.
bagaimana Multi-layer Rigid-Flex PCBs diterapkan di Perangkat IoT
1. Pengoptimalan ruang: Perangkat IoT biasanya dirancang agar ringkas dan portabel.Multilayer Rigid-Flex PCB memungkinkan pemanfaatan ruang yang efisien dengan menggabungkan lapisan kaku dan fleksibel dalam satu papan.Ini memungkinkan komponen dan sirkuit ditempatkan di bidang yang berbeda, mengoptimalkan penggunaan ruang yang tersedia.
2. Menghubungkan Beberapa Komponen: Perangkat IoT biasanya terdiri dari beberapa sensor, aktuator, mikrokontroler, modul komunikasi, dan sirkuit manajemen daya.PCB kaku-fleksibel multilayer menyediakan konektivitas yang diperlukan untuk menghubungkan komponen-komponen ini, memungkinkan transfer data dan kontrol tanpa batas di dalam perangkat.
3. Fleksibilitas dalam bentuk dan faktor bentuk: Perangkat IoT sering dirancang agar fleksibel atau melengkung agar sesuai dengan aplikasi atau faktor bentuk tertentu.PCB kaku-fleksibel multilayer dapat diproduksi menggunakan bahan fleksibel yang memungkinkan pembengkokan dan pembentukan, memungkinkan integrasi elektronik ke dalam perangkat melengkung atau berbentuk tidak beraturan.
4. Keandalan dan daya tahan: Perangkat IoT sering digunakan di lingkungan yang keras, terkena getaran, fluktuasi suhu, dan kelembapan.Dibandingkan dengan PCB kaku atau fleksibel tradisional, PCB kaku-fleksibel multilayer memiliki daya tahan dan keandalan yang lebih tinggi.Kombinasi lapisan kaku dan fleksibel memberikan stabilitas mekanis dan mengurangi risiko kegagalan interkoneksi.
5. Interkoneksi kepadatan tinggi: Perangkat IoT seringkali memerlukan interkoneksi kepadatan tinggi untuk mengakomodasi berbagai komponen dan fungsi.
Multilayer Rigid-Flex PCB menyediakan interkoneksi multilayer, memungkinkan peningkatan kerapatan sirkuit dan desain yang lebih kompleks.
6. Miniaturisasi: Perangkat IoT terus menjadi lebih kecil dan lebih portabel.PCB kaku-fleksibel multilayer memungkinkan miniaturisasi komponen dan sirkuit elektronik, memungkinkan pengembangan perangkat IoT ringkas yang dapat dengan mudah diintegrasikan ke dalam berbagai aplikasi.
7. Efisiensi biaya: Meskipun biaya produksi awal PCB kaku-fleksibel multilayer mungkin lebih tinggi dibandingkan dengan PCB tradisional, mereka dapat menghemat biaya dalam jangka panjang.Mengintegrasikan banyak komponen pada satu papan mengurangi kebutuhan kabel dan konektor tambahan, menyederhanakan proses perakitan, dan mengurangi biaya produksi secara keseluruhan.
tren PCB Rigid-Flex di IOT FAQ
T1: Mengapa PCB kaku-fleksibel menjadi populer di perangkat IoT?
A1: PCB kaku-fleksibel semakin populer di perangkat IoT karena kemampuannya mengakomodasi desain yang kompleks dan ringkas.
Mereka menawarkan penggunaan ruang yang lebih efisien, keandalan yang lebih tinggi, dan integritas sinyal yang lebih baik dibandingkan dengan PCB tradisional.
Ini menjadikannya ideal untuk miniaturisasi dan integrasi yang diperlukan dalam perangkat IoT.
T2: Apa keuntungan menggunakan PCB kaku-fleksibel di perangkat IoT?
A2: Beberapa keuntungan utama meliputi:
- Hemat ruang: PCB kaku-fleksibel memungkinkan desain 3D dan meniadakan kebutuhan akan konektor dan kabel tambahan, sehingga menghemat ruang.
- Keandalan yang ditingkatkan: Kombinasi bahan kaku dan fleksibel meningkatkan daya tahan dan mengurangi titik kegagalan, meningkatkan keandalan perangkat IoT secara keseluruhan.
- Integritas sinyal yang ditingkatkan: PCB kaku-fleksibel meminimalkan kebisingan listrik, kehilangan sinyal, dan ketidakcocokan impedansi, memastikan transmisi data yang andal.
- Hemat biaya: Meskipun awalnya lebih mahal untuk diproduksi, dalam jangka panjang, PCB kaku-fleksibel dapat mengurangi biaya perakitan dan pemeliharaan dengan meniadakan konektor tambahan dan menyederhanakan proses perakitan.
Q3: Dalam aplikasi IoT apa PCB kaku-fleksibel biasa digunakan?
A3: PCB kaku-fleksibel menemukan aplikasi di berbagai perangkat IoT, termasuk perangkat yang dapat dipakai, elektronik konsumen, perangkat pemantauan kesehatan, elektronik otomotif, otomasi industri, dan sistem rumah pintar.Mereka menawarkan keunggulan fleksibilitas, daya tahan, dan penghematan ruang yang diperlukan di area aplikasi ini.
T4: Bagaimana cara memastikan keandalan PCB kaku-fleksibel di perangkat IoT?
A4: Untuk memastikan keandalan, penting untuk bekerja sama dengan produsen PCB berpengalaman yang berspesialisasi dalam PCB kaku-fleksibel.
Mereka dapat memberikan panduan desain, pemilihan material yang tepat, dan keahlian manufaktur untuk memastikan daya tahan dan fungsionalitas PCB di perangkat IoT.Selain itu, pengujian menyeluruh dan validasi PCB harus dilakukan selama proses pengembangan.
T5: Apakah ada panduan desain khusus untuk dipertimbangkan saat menggunakan PCB kaku-fleksibel di perangkat IoT?
A5: Ya, mendesain dengan PCB kaku-fleksibel membutuhkan pertimbangan yang cermat.Pedoman desain yang penting termasuk memasukkan radius tikungan yang tepat, menghindari sudut tajam, dan mengoptimalkan penempatan komponen untuk meminimalkan tekanan pada bagian yang lentur.Sangat penting untuk berkonsultasi dengan produsen PCB dan mengikuti panduan mereka untuk memastikan desain yang sukses.
T6: Apakah ada standar atau sertifikasi yang harus dipenuhi oleh PCB kaku-fleksibel untuk aplikasi IoT?
A6: PCB kaku-fleksibel mungkin perlu mematuhi berbagai standar dan sertifikasi industri berdasarkan aplikasi dan peraturan khusus.
Beberapa standar umum termasuk IPC-2223 dan IPC-6013 untuk desain dan pembuatan PCB, serta standar yang terkait dengan keselamatan listrik dan kompatibilitas elektromagnetik (EMC) untuk perangkat IoT.
T7: Bagaimana masa depan PCB kaku-fleksibel di perangkat IoT?
A7: Masa depan tampak menjanjikan untuk PCB kaku-fleksibel di perangkat IoT.Dengan meningkatnya permintaan untuk perangkat IoT yang ringkas dan andal, serta kemajuan dalam teknik manufaktur, PCB kaku-fleksibel diharapkan menjadi lebih umum.Pengembangan komponen yang lebih kecil, lebih ringan, dan lebih fleksibel akan semakin mendorong penerapan PCB kaku-fleksibel di industri IoT.
