nybjtp

Perakitan PCB

Layanan Perakitan CAPEL SMT

FPC & PCB & PCB Rigid-Flex

Capel-SMT-Majelis-Layanan1

Layanan Perakitan PCB yang Dipercepat

√ 1-2 hari prototipe perakitan PCB putaran cepat
√ Komponen online 2-5 hari dari pemasok terpercaya
√ Respon cepat untuk dukungan teknis dan saran
√ Analisis BOM untuk memastikan keseragaman komponen dan integritas data

PERAKITAN SMT

Prototipe Putar Cepat
Produksi massal
Layanan Purna Jual 24 online

Proses Produksi CAPEL

Persiapan Bahan→ Pencetakan Pasta Solder→ SPI→ IPQC→ Teknologi Pemasangan Permukaan→ Penyolderan Reflow

Perlindungan dan Pengemasan ← Setelah Pengelasan ← Penyolderan Gelombang ← X-ray ←AOI ← Pengujian Artide Pertama

Proses Produksi Capel01

CAPEL SMT/DIPgaris

● IQC (Kontrol Kualitas Masuk)

● Uji IPQC (Kontrol Mutu dalam proses)/FAl

● Inspeksi Visual setelah reflow oven/AOl

● Peralatan CT

● Inspeksi Visual sebelum oven reflow

● QA inspeksi acak

● OQC (Kontrol Mutu Keluar)

Proses Produksi Capel02

KAPELPABRIK SMT

● Penawaran Online dalam Hitungan Menit

● Prototipe perakitan PCB putaran cepat 1-2 hari

● Respon cepat untuk dukungan teknis dan saran

● Analisis BOM untuk memastikan komponen

● keseragaman dan integritas data

● 7*24 Layanan Pelanggan Online

● Rantai Pasokan Berkinerja Tinggi

Proses Produksi Capel03

KAPELAHLI SOLUSI

● Fabrikasi PCB

● Komponen Menjadi Asam

● Majelis SMT&PTH

● Pemrograman, Uji Fungsi

● Perakitan Kabel

● Lapisan Konformal

● Rakitan Penutup, dll.

Kemampuan Proses Perakitan PCB CAPEL

Kategori Detail
Waktu Pimpin   Prototipe 24 jam, waktu pengiriman dalam jumlah kecil adalah sekitar 5 hari.
Kapasitas PCBA   Patch SMT 2 juta poin/hari, THT 300.000 poin/hari, 30-80 pesanan/hari.
Layanan Komponen Penjaga penjara Dengan sistem manajemen pengadaan komponen yang matang dan efektif, kami melayani proyek PCBA dengan kinerja biaya tinggi.Sebuah tim yang terdiri dari insinyur pengadaan profesional dan personel pengadaan berpengalaman bertanggung jawab atas pengadaan dan pengelolaan komponen untuk pelanggan kami.
Kitted atau Dikirim Dengan tim manajemen pengadaan dan rantai pasokan komponen yang kuat, Pelanggan memberi kami komponen, kami melakukan pekerjaan perakitan.
kombo Menerima komponen atau komponen khusus yang disediakan oleh pelanggan.dan juga sumber daya komponen untuk pelanggan.
Jenis Solder PCBA Layanan penyolderan SMT, THT, atau PCBA keduanya.
Pasta Solder/Kawat Timah/Batang Timah layanan pemrosesan PCBA bebas timbal dan bebas timbal (sesuai RoHS).Dan juga menyediakan pasta solder yang disesuaikan.
Setensilan stensil pemotongan laser untuk memastikan bahwa komponen seperti IC nada kecil dan BGA memenuhi Kelas IPC-2 atau lebih tinggi.
MOQ 1 buah, tapi kami menyarankan pelanggan kami untuk menghasilkan setidaknya 5 sampel untuk analisis dan pengujian mereka sendiri.
Ukuran Komponen • Komponen pasif: kami pandai memasang inci 01005 (0,4mm * 0,2mm), 0201 komponen kecil tersebut.
• IC presisi tinggi seperti BGA: Kita dapat mendeteksi komponen BGA dengan jarak Min 0,25mm dengan sinar-X.
Paket Komponen reel, cutting tape, tubing, dan palet untuk komponen SMT.
Akurasi Pemasangan Maksimum Komponen (100FP) Akurasinya 0,0375 mm.
Jenis PCB yang dapat disolder PCB (FR-4, substrat logam), FPC, PCB kaku-fleksibel, PCB Aluminium, PCB HDI.
Lapisan 1-60(lapisan)
Area pemrosesan maksimum 545x622mm
Ketebalan papan minimum 4 (lapisan) 0,40 mm
6(lapisan) 0,60mm
8 (lapisan) 0,8 mm
10 (lapisan) 1,0 mm
Lebar garis minimal 0,0762mm
Jarak minimal 0,0762mm
Bukaan mekanis minimum 0,15mm
Ketebalan tembaga dinding lubang 0,015mm
Toleransi bukaan logam ±0,05mm
Bukaan non-logam ±0,025mm
Toleransi lubang ±0,05mm
Toleransi dimensi ±0,076mm
Jembatan solder minimum 0,08mm
Resistensi isolasi 1E+12Ω(normal)
Rasio ketebalan pelat 1:10
Kejutan termal 288 ℃(4 kali dalam 10 detik)
Terdistorsi dan bengkok ≤0,7%
Kekuatan anti listrik >1,3KV/mm
Kekuatan anti-pengupasan 1,4N/mm
Solder menahan kekerasan ≥6 jam
Keterbelakangan api 94V-0
Kontrol impedansi ±5%
Format Berkas BOM, PCB Gerber, Pilih dan Tempatkan.
Pengujian Sebelum pengiriman, kami akan menerapkan berbagai metode pengujian pada PCBA yang sudah dipasang atau sudah dipasang:
• IQC: inspeksi masuk;
• IPQC: inspeksi dalam produksi, uji LCR untuk bagian pertama;
• Visual QC: pemeriksaan kualitas rutin;
• AOI: efek penyolderan komponen tambalan, bagian kecil atau polaritas komponen;
• X-Ray: periksa BGA, QFN dan presisi tinggi lainnya pada komponen PAD yang tersembunyi;
• Pengujian Fungsional: Uji fungsi dan kinerja sesuai dengan prosedur dan prosedur pengujian pelanggan untuk memastikan kepatuhan.
Perbaikan & Pengerjaan Ulang Layanan Perbaikan BGA kami dapat dengan aman menghapus BGA yang salah tempat, tidak pada posisinya, dan dipalsukan, lalu memasangkannya kembali ke PCB dengan sempurna.

 

CAPEL FPC & Kemampuan Proses PCB Fleksibel-Kaku

Produk Kepadatan Tinggi
Interkoneksi (HDI)
Sirkuit Flex standar Fleksibel Sirkuit Fleksibel Datar Sirkuit Fleksibel Kaku Sakelar Membran
Ukuran Panel Standar 250mm X 400mm Gulung fomat 250mmX400mm 250mmX400mm
lebar garis dan Spasi 0,035mm 0,035mm 0,010"(0,24mm) 0,003"(0,076mm) 0,10"(.254mm)
Ketebalan Tembaga 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um/140um 0,028mm-0,01mm 1/2 ons dan lebih tinggi 0,005"-.0010"
Jumlah Lapisan 32 Lajang 32 Hingga 40
UKURAN VIA / BOR
Diameter Lubang Bor Minimum ( Mekanis ). 0,0004" ( 0,1 mm ) 0,006" ( 0,15 mm ) T/A 0,006" ( 0,15 mm) 10 juta ( 0,25 mm)
Ukuran Minimum Melalui (Laser). 4 juta ( 0,1 mm ) 1 juta ( 0,025 mm ) T/A 6 juta ( 0,15 mm ) T/A
Ukuran Minimum Mikro Via (Laser). 3 juta (0,076 mm ) 1 juta ( 0,025 mm ) T/A 3 juta ( 0,076 mm) T/A
Bahan Pengaku Polimida / FR4 / Logam /SUS /Alu PELIHARAAN FR-4 / Poyimida PET / Logam/FR-4
Bahan Pelindung Tembaga/perak Lnk/Tatsuta/Karbon Foil Perak/Tatsuta Tinta Tembaga/Perak/Tatduta/Karbon Kertas Perak
Bahan Perkakas 2 juta ( 0,051 mm ) 2 juta ( 0,051 mm ) 10 juta ( 0,25mm) 2 juta (0,51 mm) 5 juta ( 0,13 mm )
Zif Toleransi 2 juta ( 0,051 mm ) 1 juta ( 0,025 mm ) 10 juta ( 0,25mm) 2 juta (0,51 mm) 5 juta ( 0,13 mm )
TOPENG SOLDER
Jembatan Topeng Solder Antar Bendungan 5 mil ( 0,013 mm ) 4 mil (0 ,01 mm ) T/A 5 juta ( 0,13 mm ) 10 juta ( 0,25mm)
Toleransi Pendaftaran Masker Solder 4 juta ( 0,010 mm ) 4 juta ( 0,01 mm ) T/A 5 juta ( 0,13 mm ) 5 juta ( 0,13 mm )
PENUTUP
Pendaftaran Penutup 8 juta 5 juta 10 juta 8 juta 10 juta
Pendaftaran PIC 7 juta 4 juta T/A 7 juta T/A
Pendaftaran Masker Solder 5 juta 4 juta T/A 5 juta 5 juta
Permukaan Selesai ENIG/Perak Perendaman/Timah Perendaman/Pelapisan Emas/Pelapisan Timah/OSP/ ENEPIG
Legenda
Tinggi Minimal 35 juta 25 juta 35 juta 35 juta Hamparan Grafis
Lebar minimal 8 juta 6 juta 8 juta 8 juta
Ruang Minimal 8 juta 6 juta 8 juta 8 juta
Registrasi ±5 juta ±5 juta ±5 juta ±5 juta
Impedansi ±10% ±10% ±20% ±10% NA
SRD ( Aturan Baja Die )
Toleransi Garis Besar 5 juta ( 0,13 mm ) 2 juta ( 0,051 mm) T/A 5 juta ( 0,13 mm ) 5 juta ( 0,13 mm )
Radius minimal 5 juta ( 0,13 mm ) 4 juta ( 0,10 mm ) T/A 5 juta ( 0,13 mm ) 5 juta ( 0,13 mm )
Radius Dalam 20 juta ( 0,51 mm ) 10 juta ( 0,25 mm) T/A 31 juta 20 juta ( 0,51 mm )
Ukuran Lubang Minimum Pukulan 40 juta ( 10,2 mm ) 31,5 juta ( 0,80 mm) T/A T/A 40 juta (1,02 mm )
Toleransi Ukuran Lubang Pukulan ± 2 juta ( 0,051 mm) ± 1 juta T/A T/A ± 2 juta ( 0,051 mm )
Lebar Slot 20 juta ( 0,51 mm ) 15 juta ( 0,38 mm ) T/A 31 juta 20 juta ( 0,51 mm )
Toleransi lubang terhadap garis luar ±3 juta ± 2 juta T/A ±4 juta 10 juta
Toleransi tepi lubang terhadap garis luar ±4 juta ± 3 juta T/A ±5 juta 10 juta
Minimum Jejak untuk diuraikan 8 juta 5 juta T/A 10 juta 10 juta