CAPEL FPC & Kemampuan Produksi PCB Fleksibel-Kaku
| Produk | Kepadatan Tinggi | |||
| Interkoneksi (HDI) | ||||
| Sirkuit Flex standar Fleksibel | Sirkuit Fleksibel Datar | Sirkuit Fleksibel Kaku | Sakelar Membran | |
| Ukuran Panel Standar | 250mm X 400mm | Gulung fomat | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| lebar garis dan Spasi | 0,035mm 0,035mm | 0,010"(0,24mm) | 0,003"(0,076mm) | 0,10"(.254mm) |
| Ketebalan Tembaga | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um/140um | 0,028mm-0,01mm | 1/2 ons dan lebih tinggi | 0,005"-.0010" |
| Jumlah Lapisan | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| UKURAN VIA / BOR | ||||
| Diameter Lubang Bor Minimum ( Mekanis ). | 0,0004" ( 0,1 mm ) 0,006" ( 0,15 mm ) | T/A | 0,006" ( 0,15mm) | 10 juta ( 0,25 mm) |
| Ukuran Minimum Melalui (Laser). | 4 juta ( 0,1 mm ) 1 juta ( 0,025 mm ) | T/A | 6 juta ( 0,15 mm ) | T/A |
| Ukuran Minimum Mikro Via (Laser). | 3 juta (0,076 mm ) 1 juta ( 0,025 mm ) | T/A | 3 juta ( 0,076 mm) | T/A |
| Bahan Pengaku | Polimida / FR4 / Logam /SUS /Alu | PELIHARAAN | FR-4 / Poyimida | PET / Logam/FR-4 |
| Bahan Pelindung | Tembaga/perak Lnk/Tatsuta/Karbon | Foil Perak/Tatsuta | Tinta Tembaga/Perak/Tatduta/Karbon | Kertas Perak |
| Bahan Perkakas | 2 juta ( 0,051 mm ) 2 juta ( 0,051 mm ) | 10 juta ( 0,25mm) | 2 juta (0,51 mm) | 5 juta ( 0,13 mm ) |
| Zif Toleransi | 2 juta ( 0,051 mm ) 1 juta ( 0,025 mm ) | 10 juta ( 0,25mm) | 2 juta (0,51 mm) | 5 juta ( 0,13 mm ) |
| TOPENG SOLDER | ||||
| Jembatan Topeng Solder Antar Bendungan | 5 mil ( 0,013 mm ) 4 mil (0 ,01 mm ) | T/A | 5 juta ( 0,13 mm ) | 10 juta ( 0,25mm) |
| Toleransi Pendaftaran Masker Solder | 4 juta ( 0,010 mm ) 4 juta ( 0,01 mm ) | T/A | 5 juta ( 0,13 mm ) | 5 juta ( 0,13 mm ) |
| PENUTUP | ||||
| Pendaftaran Penutup | 8 juta 5 juta | 10 juta | 8 juta | 10 juta |
| Pendaftaran PIC | 7 juta 4 juta | T/A | 7 juta | T/A |
| Pendaftaran Masker Solder | 5 juta 4 juta | T/A | 5 juta | 5 juta |
| Permukaan Selesai | ENIG/Perak Perendaman/Timah Perendaman/Pelapisan Emas/Pelapisan Timah/OSP/ ENEPIG | |||
| Legenda | ||||
| Tinggi Minimal | 35 juta 25 juta | 35 juta | 35 juta | Hamparan Grafis |
| Lebar minimal | 8 juta 6 juta | 8 juta | 8 juta | |
| Ruang Minimal | 8 juta 6 juta | 8 juta | 8 juta | |
| Registrasi | ±5 juta ±5 juta | ±5 juta | ±5 juta | |
| Impedansi | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD ( Aturan Baja Die ) | ||||
| Toleransi Garis Besar | 5 juta ( 0,13 mm ) 2 juta ( 0,051 mm) | T/A | 5 juta ( 0,13 mm ) | 5 juta ( 0,13 mm ) |
| Radius minimal | 5 juta ( 0,13 mm ) 4 juta ( 0,10 mm ) | T/A | 5 juta ( 0,13 mm ) | 5 juta ( 0,13 mm ) |
| Radius Dalam | 20 juta ( 0,51 mm ) 10 juta ( 0,25 mm) | T/A | 31 juta | 20 juta ( 0,51 mm ) |
| Ukuran Lubang Minimum Pukulan | 40 juta ( 10,2 mm ) 31,5 juta ( 0,80 mm) | T/A | T/A | 40 juta (1,02 mm ) |
| Toleransi Ukuran Lubang Pukulan | ± 2 juta ( 0,051 mm) ± 1 juta | T/A | T/A | ± 2 juta ( 0,051 mm ) |
| Lebar Slot | 20 juta ( 0,51 mm ) 15 juta ( 0,38 mm ) | T/A | 31 juta | 20 juta ( 0,51 mm ) |
| Toleransi lubang terhadap garis luar | ±3 juta ± 2 juta | T/A | ±4 juta | 10 juta |
| Toleransi tepi lubang terhadap garis luar | ±4 juta ± 3 juta | T/A | ±5 juta | 10 juta |
| Minimum Jejak untuk diuraikan | 8 juta 5 juta | T/A | 10 juta | 10 juta |
Kemampuan Produksi PCB CAPEL
| Parameter teknik | ||
| TIDAK. | Proyek | Indikator teknis |
| 1 | Lapisan | 1－60(lapisan) |
| 2 | Area pemrosesan maksimum | 545x622mm |
| 3 | Ketebalan papan minimum | 4 (lapisan) 0,40 mm |
| 6(lapisan) 0,60mm | ||
| 8 (lapisan) 0,8 mm | ||
| 10 (lapisan) 1,0 mm | ||
| 4 | Lebar garis minimal | 0,0762mm |
| 5 | Jarak minimal | 0,0762mm |
| 6 | Bukaan mekanis minimum | 0,15mm |
| 7 | Ketebalan tembaga dinding lubang | 0,015mm |
| 8 | Toleransi bukaan logam | ±0,05mm |
| 9 | Toleransi bukaan non-logam | ±0,025mm |
| 10 | Toleransi lubang | ±0,05mm |
| 11 | Toleransi dimensi | ±0,076mm |
| 12 | Jembatan solder minimum | 0,08mm |
| 13 | Resistensi isolasi | 1E+12Ω（normal） |
| 14 | Rasio ketebalan pelat | 1:10 |
| 15 | Kejutan termal | 288 ℃（4 kali dalam 10 detik） |
| 16 | Terdistorsi dan bengkok | ≤0,7% |
| 17 | Kekuatan anti listrik | ＞1,3KV/mm |
| 18 | Kekuatan anti-pengupasan | 1,4N/mm |
| 19 | Solder menahan kekerasan | ≥6 jam |
| 20 | Keterbelakangan api | 94V-0 |
| 21 | Kontrol impedansi | ±5% |
Kemampuan Produksi CAPEL PCBA
| Kategori | Detail | |
| Waktu Pimpin | Prototipe 24 jam, waktu pengiriman dalam jumlah kecil adalah sekitar 5 hari. | |
| Kapasitas PCBA | Patch SMT 2 juta poin/hari, THT 300.000 poin/hari, 30-80 pesanan/hari. | |
| Layanan Komponen | Penjaga penjara | Dengan sistem manajemen pengadaan komponen yang matang dan efektif, kami melayani proyek PCBA dengan kinerja biaya tinggi.Sebuah tim yang terdiri dari insinyur pengadaan profesional dan personel pengadaan berpengalaman bertanggung jawab atas pengadaan dan pengelolaan komponen untuk pelanggan kami. |
| Kitted atau Dikirim | Dengan tim manajemen pengadaan dan rantai pasokan komponen yang kuat, Pelanggan memberi kami komponen, kami melakukan pekerjaan perakitan. | |
| kombo | Menerima komponen atau komponen khusus yang disediakan oleh pelanggan.dan juga sumber daya komponen untuk pelanggan. | |
| Jenis Solder PCBA | Layanan penyolderan SMT, THT, atau PCBA keduanya. | |
| Pasta Solder/Kawat Timah/Batang Timah | layanan pemrosesan PCBA bebas timbal dan bebas timbal (sesuai RoHS).Dan juga menyediakan pasta solder yang disesuaikan. | |
| Setensilan | stensil pemotongan laser untuk memastikan bahwa komponen seperti IC nada kecil dan BGA memenuhi Kelas IPC-2 atau lebih tinggi. | |
| MOQ | 1 buah, tapi kami menyarankan pelanggan kami untuk menghasilkan setidaknya 5 sampel untuk analisis dan pengujian mereka sendiri. | |
| Ukuran Komponen | • Komponen pasif: kami pandai memasang inci 01005 (0,4mm * 0,2mm), 0201 komponen kecil tersebut. | |
| • IC presisi tinggi seperti BGA: Kita dapat mendeteksi komponen BGA dengan jarak Min 0,25mm dengan sinar-X. | ||
| Paket Komponen | reel, cutting tape, tubing, dan palet untuk komponen SMT. | |
| Akurasi Pemasangan Maksimum Komponen (100FP) | Akurasinya 0,0375mm. | |
| Jenis PCB yang dapat disolder | PCB (FR-4, substrat logam), FPC, PCB kaku-fleksibel, PCB Aluminium, PCB HDI. | |
| Lapisan | 1－30（lapisan） | |
| Area pemrosesan maksimum | 545x622mm | |
| Ketebalan papan minimum | 4 (lapisan) 0,40 mm | |
| 6(lapisan) 0,60mm | ||
| 8 (lapisan) 0,8 mm | ||
| 10 (lapisan) 1,0 mm | ||
| Lebar garis minimal | 0,0762mm | |
| Jarak minimal | 0,0762mm | |
| Bukaan mekanis minimum | 0,15mm | |
| Ketebalan tembaga dinding lubang | 0,015mm | |
| Toleransi bukaan logam | ±0,05mm | |
| Bukaan non-logam | ±0,025mm | |
| Toleransi lubang | ±0,05mm | |
| Toleransi dimensi | ±0,076mm | |
| Jembatan solder minimum | 0,08mm | |
| Resistensi isolasi | 1E+12Ω（normal） | |
| Rasio ketebalan pelat | 1:10 | |
| Kejutan termal | 288 ℃（4 kali dalam 10 detik） | |
| Terdistorsi dan bengkok | ≤0,7% | |
| Kekuatan anti listrik | ＞1,3KV/mm | |
| Kekuatan anti-pengupasan | 1,4N/mm | |
| Solder menahan kekerasan | ≥6 jam | |
| Keterbelakangan api | 94V-0 | |
| Kontrol impedansi | ±5% | |
| Format Berkas | BOM, PCB Gerber, Pilih dan Tempatkan. | |
| Pengujian | Sebelum pengiriman, kami akan menerapkan berbagai metode pengujian pada PCBA yang sudah dipasang atau sudah dipasang: | |
| • IQC: inspeksi masuk; | ||
| • IPQC: inspeksi dalam produksi, uji LCR untuk bagian pertama; | ||
| • Visual QC: pemeriksaan kualitas rutin; | ||
| • AOI: efek penyolderan komponen tambalan, bagian kecil atau polaritas komponen; | ||
| • X-Ray: periksa BGA, QFN dan presisi tinggi lainnya pada komponen PAD yang tersembunyi; | ||
| • Pengujian Fungsional: Uji fungsi dan kinerja sesuai dengan prosedur dan prosedur pengujian pelanggan untuk memastikan kepatuhan. | ||
| Perbaikan & Pengerjaan Ulang | Layanan Perbaikan BGA kami dapat dengan aman menghapus BGA yang salah tempat, tidak pada posisinya, dan dipalsukan, lalu memasangkannya kembali ke PCB dengan sempurna. | |
