Memperkenalkan PCB perangkat lunak keras HDI 4 lapis berpresisi tinggi dan berdensitas tinggi, yang dirancang khusus untuk memenuhi kebutuhan peralatan elektronik komunikasi. Solusi PCB mutakhir ini dirancang menggunakan bahan berkualitas tertinggi termasuk PI, tembaga, perekat, dan FR4, memastikan kualitas dan keandalan tertinggi.

Lebar garis PCB dan jarak garis kami adalah 0,1 mm/0,1 mm, dan ketebalan papan 0,45 mm +/- 0,03 mm, memberikan presisi dan akurasi yang tak tertandingi. Ukuran via minimum 0,1 mm memungkinkan desain yang rumit dan halus, sementara kemampuan blind via (L1-L2, L3-L4) dan terkubur melalui (L2-L3) memberikan fleksibilitas tambahan untuk aplikasi elektronik yang kompleks.

PCB kaku dan fleksibel HDI 4 lapis kami juga dilengkapi pengisian lubang berlapis dan perawatan permukaan ENIG 2-3uin, yang semakin meningkatkan kinerja dan daya tahannya. Tidak ada toleransi impedansi yang memastikan fungsionalitas mulus dan tanpa gangguan, sementara toleransi keseluruhan sebesar ±0,1 mm menjamin hasil yang konsisten dan andal.

Solusi PCB berkualitas tinggi ini dirancang untuk memenuhi tuntutan kebutuhan elektronik komunikasi. Kepadatannya yang tinggi dan desainnya yang ringkas membuatnya ideal untuk aplikasi dengan ruang terbatas tanpa mengurangi kinerja atau fungsionalitas.