6 Lapisan Papan Sirkuit HDI PCB FR4 Jari Emas Pcb
Kemampuan Proses PCB
| TIDAK. | Proyek | Indikator teknis |
| 1 | Lapisan | 1－60(lapisan) |
| 2 | Area pemrosesan maksimum | 545x622mm |
| 3 | Ketebalan papan minimum | 4 (lapisan) 0,40 mm |
| 6(lapisan) 0,60mm | ||
| 8 (lapisan) 0,8 mm | ||
| 10 (lapisan) 1,0 mm | ||
| 4 | Lebar garis minimal | 0,0762mm |
| 5 | Jarak minimal | 0,0762mm |
| 6 | Bukaan mekanis minimum | 0,15mm |
| 7 | Ketebalan tembaga dinding lubang | 0,015mm |
| 8 | Toleransi bukaan logam | ±0,05mm |
| 9 | Toleransi bukaan non-logam | ±0,025mm |
| 10 | Toleransi lubang | ±0,05mm |
| 11 | Toleransi dimensi | ±0,076mm |
| 12 | Jembatan solder minimum | 0,08mm |
| 13 | Resistensi isolasi | 1E+12Ω（normal） |
| 14 | Rasio ketebalan pelat | 1:10 |
| 15 | Kejutan termal | 288 ℃（4 kali dalam 10 detik） |
| 16 | Terdistorsi dan bengkok | ≤0,7% |
| 17 | Kekuatan anti listrik | ＞1,3KV/mm |
| 18 | Kekuatan anti-pengupasan | 1,4N/mm |
| 19 | Solder menahan kekerasan | ≥6 jam |
| 20 | Keterbelakangan api | 94V-0 |
| 21 | Kontrol impedansi | ±5% |
Kami mengerjakan PCB HDI 6 lapis dengan pengalaman 15 tahun dengan profesionalisme kami
Papan Fleksibel-Kaku 4 lapis
PCB kaku-fleksibel 8 lapis
Papan Sirkuit Cetak HDI 8 lapis
Peralatan Pengujian dan Inspeksi
Pengujian Mikroskop
Inspeksi AOI
Pengujian 2D
Pengujian Impedansi
Pengujian RoHS
Pesawat Terbang
Penguji Horisontal
Membungkuk Teste
Layanan PCB HDI 6 lapis kami
. Memberikan dukungan teknis Pra-penjualan dan purna jual;
. Kustomisasi hingga 40 lapisan, 1-2 hari Pembuatan prototipe yang andal dan cepat, Pengadaan komponen, Perakitan SMT;
. Melayani Perangkat Medis, Kontrol Industri, Otomotif, Penerbangan, Elektronik Konsumen, IOT, UAV, Komunikasi, dll.
. Tim insinyur dan peneliti kami berdedikasi untuk memenuhi kebutuhan Anda dengan presisi dan profesionalisme.
Aplikasi khusus HDI PCB 6 lapis di Otomotif
1. ADAS (Advanced Driver Assistance System): Sistem ADAS mengandalkan beberapa sensor seperti kamera, radar, dan lidar untuk membantu pengemudi dalam bernavigasi dan menghindari tabrakan. PCB HDI 6 lapis digunakan dalam modul ADAS untuk mengakomodasi koneksi sensor kepadatan tinggi dan memastikan transmisi sinyal yang andal untuk deteksi objek yang akurat dan peringatan pengemudi.
2. Sistem infotainment: Sistem infotainment pada kendaraan modern mengintegrasikan berbagai fungsi seperti navigasi GPS, pemutaran multimedia, opsi konektivitas, dan antarmuka komunikasi. PCB HDI 6 lapis memungkinkan integrasi komponen, konektor, dan antarmuka yang ringkas, memastikan komunikasi yang efisien, kontrol yang andal, dan pengalaman pengguna yang lebih baik.
3. Engine Control Unit (ECU): Unit kontrol mesin bertugas memantau dan mengendalikan berbagai fungsi mesin seperti injeksi bahan bakar, waktu pengapian, dan kontrol emisi. PCB HDI 6 lapis membantu mengakomodasi sirkuit kompleks dan komunikasi berkecepatan tinggi antara berbagai sensor dan aktuator mesin, memastikan kontrol dan efisiensi mesin yang presisi.
4. Kontrol Stabilitas Elektronik (ESC): Sistem ESC meningkatkan stabilitas dan keselamatan kendaraan dengan terus memantau dan menyesuaikan pengereman roda individu dan torsi mesin. PCB HDI 6 lapis memainkan peran penting dalam modul ESC, memfasilitasi integrasi mikrokontroler, sensor, dan aktuator untuk analisis data waktu nyata dan kontrol yang presisi.
5. Powertrain: Unit Kontrol Powertrain (PCU) mengatur pengoperasian mesin, transmisi, dan drivetrain untuk kinerja dan efisiensi optimal. PCB HDI 6 lapis mengintegrasikan berbagai komponen manajemen daya, sensor suhu, dan antarmuka komunikasi, memastikan transfer daya yang efisien, pertukaran data yang andal, dan manajemen termal yang efektif.
6. Battery Management System (BMS): BMS bertanggung jawab untuk memantau dan mengendalikan kinerja, pengisian dan perlindungan baterai kendaraan. PCB HDI 6 lapis memungkinkan desain kompak dan integrasi komponen BMS, termasuk IC pemantauan baterai, sensor suhu, sensor arus, dan antarmuka komunikasi, memastikan manajemen baterai yang akurat dan memperpanjang masa pakai baterai.
Bagaimana HDI PCB 6 lapis meningkatkan teknologi di Otomotif?
1. Miniaturisasi: PCB HDI 6 lapis memungkinkan penempatan komponen berdensitas tinggi, sehingga mewujudkan miniaturisasi sistem elektronik. Hal ini penting dalam industri otomotif di mana ruang seringkali terbatas. Dengan mengurangi ukuran PCB, produsen dapat merancang kendaraan yang lebih kecil, ringan, dan kompak.
2. Meningkatkan integritas sinyal: Teknologi HDI mengurangi panjang jejak sinyal dan memberikan kontrol impedansi yang lebih baik.
Hal ini meningkatkan kualitas sinyal, mengurangi kebisingan dan meningkatkan integritas sinyal. Memastikan kinerja sinyal yang andal sangat penting dalam aplikasi otomotif yang memerlukan transmisi data dan komunikasi.
3. Fungsionalitas yang ditingkatkan: Lapisan tambahan pada PCB HDI 6 lapis menyediakan lebih banyak ruang perutean dan opsi interkoneksi, sehingga memungkinkan fungsionalitas yang ditingkatkan. Mobil kini mengintegrasikan berbagai fungsi elektronik, seperti sistem bantuan pengemudi tingkat lanjut (ADAS), sistem infotainment, dan unit kendali mesin. Penggunaan PCB HDI 6 lapis memfasilitasi integrasi fungsi kompleks ini.
4. Transmisi data berkecepatan tinggi: Sistem otomotif, seperti sistem navigasi canggih dan komunikasi antar kendaraan, memerlukan transmisi data berkecepatan tinggi. PCB HDI 6 lapis mendukung aplikasi frekuensi tinggi untuk transmisi data yang lebih cepat dan efisien. Hal ini penting untuk pengambilan keputusan secara real-time, meningkatkan keselamatan dan kinerja.
5. Peningkatan keandalan: Teknologi HDI memanfaatkan mikro-via untuk menyediakan sambungan listrik yang lebih baik sekaligus menggunakan lebih sedikit ruang.
Via yang lebih kecil ini membantu meningkatkan keandalan dengan mengurangi risiko sinyal crosstalk dan ketidakcocokan impedansi. Dalam elektronik otomotif yang mengutamakan keandalan, PCB HDI memastikan koneksi yang kuat dan tahan lama.
6. Manajemen termal: Dengan meningkatnya kompleksitas dan konsumsi daya elektronik otomotif, manajemen termal yang efisien sangatlah penting. PCB HDI 6 lapis mendukung penerapan jalur termal untuk membantu menghilangkan panas dan mengatur suhu.
Hal ini memungkinkan sistem otomotif beroperasi secara optimal, bahkan pada suhu tinggi.
