Papan Sirkuit Cetak FR4 Lapisan Ganda
Kemampuan Proses PCB
| TIDAK. | Proyek | Indikator teknis |
| 1 | Lapisan | 1－60 (lapisan) |
| 2 | Area pemrosesan maksimum | Ukuran 545x622 mm |
| 3 | Ketebalan papan minimum | 4 (lapisan) 0,40mm |
| 6 (lapisan) 0,60mm | ||
| 8 (lapisan) 0,8mm | ||
| 10 (lapisan) 1,0mm | ||
| 4 | Lebar garis minimum | 0,0762 mm |
| 5 | Jarak minimum | 0,0762 mm |
| 6 | Bukaan mekanis minimum | 0,15 mm |
| 7 | Ketebalan dinding lubang tembaga | 0,015 mm |
| 8 | Toleransi bukaan metalisasi | ±0,05 mm |
| 9 | Toleransi aperture non-metalisasi | ±0,025 mm |
| 10 | Toleransi lubang | ±0,05 mm |
| 11 | Toleransi dimensi | ±0,076 mm |
| 12 | Jembatan solder minimum | 0,08 mm |
| 13 | Resistansi isolasi | 1E+12Ω (biasa) |
| 14 | Rasio ketebalan pelat | jam 1:10 |
| 15 | Kejutan termal | 288 ℃（4 kali dalam 10 detik） |
| 16 | Terdistorsi dan bengkok | ≤0,7% |
| 17 | Kekuatan anti listrik | > 1,3kV/mm2 |
| 18 | Kekuatan anti-pengupasan | 1,4N/mm3 |
| 19 | Kekerasan tahan solder | ≥6 jam |
| 20 | Tahan api | 94V-0 |
| 21 | Kontrol impedansi | ±5% |
Kami membuat Papan Sirkuit Cetak dengan 15 tahun pengalaman dengan profesionalisme kami
Papan Flex-Rigid 4 lapis
PCB Rigid-Flex 8 lapis
Papan Sirkuit Cetak HDI 8 lapis
Peralatan Pengujian dan Inspeksi
Pengujian Mikroskop
Inspeksi AOI
Pengujian 2D
Pengujian Impedansi
Pengujian RoHS
Pesawat Luar Angkasa Terbang
Penguji Horisontal
Uji Tekuk
Layanan Papan Sirkuit Cetak Kami
Memberikan dukungan teknis pra-penjualan dan purnajual;
Kustom hingga 40 lapisan, 1-2 hari Pembuatan prototipe yang andal dan cepat, Pengadaan komponen, Perakitan SMT;
Melayani Perangkat Medis, Kontrol Industri, Otomotif, Penerbangan, Elektronik Konsumen, IOT, UAV, Komunikasi, dll.
Tim teknisi dan peneliti kami berdedikasi untuk memenuhi kebutuhan Anda dengan presisi dan profesionalisme.
Papan Sirkuit Cetak FR4 lapisan ganda diaplikasikan pada tablet
1. Distribusi daya: Distribusi daya tablet PC menggunakan PCB FR4 dua lapis. PCB ini memungkinkan perutean kabel daya yang efisien untuk memastikan level tegangan dan distribusi yang tepat ke berbagai komponen tablet, termasuk modul layar, prosesor, memori, dan konektivitas.
2. Perutean sinyal: PCB FR4 dua lapis menyediakan kabel dan perutean yang diperlukan untuk transmisi sinyal antara berbagai komponen dan modul di komputer tablet. PCB ini menghubungkan berbagai sirkuit terpadu (IC), konektor, sensor, dan komponen lainnya, untuk memastikan komunikasi dan transfer data yang tepat di dalam perangkat.
3. Pemasangan Komponen: PCB FR4 dua lapis dirancang untuk mengakomodasi pemasangan berbagai komponen Surface Mount Technology (SMT) di tablet. Komponen tersebut meliputi mikroprosesor, modul memori, kapasitor, resistor, sirkuit terpadu, dan konektor. Tata letak dan desain PCB memastikan jarak dan susunan komponen yang tepat untuk mengoptimalkan fungsionalitas dan meminimalkan gangguan sinyal.
4. Ukuran dan kekompakan: PCB FR4 dikenal karena ketahanannya dan profilnya yang relatif tipis, sehingga cocok untuk digunakan pada perangkat yang ringkas seperti tablet. PCB FR4 dua lapis memungkinkan kepadatan komponen yang sangat besar dalam ruang yang terbatas, sehingga produsen dapat merancang tablet yang lebih tipis dan ringan tanpa mengurangi fungsionalitas.
5. Hemat biaya: Dibandingkan dengan substrat PCB yang lebih canggih, FR4 merupakan material yang relatif terjangkau. PCB FR4 dua lapis memberikan solusi hemat biaya bagi produsen tablet yang perlu menekan biaya produksi sambil mempertahankan kualitas dan keandalan.
Bagaimana Papan Sirkuit Cetak FR4 Lapisan Ganda meningkatkan kinerja dan fungsionalitas tablet?
1. Ground dan power plane: PCB FR4 dua lapis biasanya memiliki ground dan power plane khusus untuk membantu mengurangi noise dan mengoptimalkan distribusi daya. Bidang-bidang ini berfungsi sebagai referensi yang stabil untuk integritas sinyal dan meminimalkan interferensi antara sirkuit dan komponen yang berbeda.
2. Perutean impedansi terkendali: Untuk memastikan transmisi sinyal yang andal dan meminimalkan redaman sinyal, perutean impedansi terkendali digunakan dalam desain PCB FR4 dua lapis. Jejak ini dirancang dengan cermat dengan lebar dan jarak tertentu untuk memenuhi persyaratan impedansi sinyal dan antarmuka berkecepatan tinggi seperti USB, HDMI, atau WiFi.
3. Pelindung EMI/EMC: PCB FR4 dua lapis dapat menggunakan teknologi pelindung untuk mengurangi gangguan elektromagnetik (EMI) dan memastikan kompatibilitas elektromagnetik (EMC). Lapisan tembaga atau pelindung dapat ditambahkan ke desain PCB untuk mengisolasi sirkuit sensitif dari sumber EMI eksternal dan mencegah emisi yang dapat mengganggu perangkat atau sistem lain.
4. Pertimbangan desain frekuensi tinggi: Untuk tablet yang berisi komponen atau modul frekuensi tinggi seperti konektivitas seluler (LTE/5G), GPS atau Bluetooth, desain PCB FR4 dua lapis perlu mempertimbangkan kinerja frekuensi tinggi. Ini termasuk pencocokan impedansi, crosstalk terkendali dan teknik perutean RF yang tepat untuk memastikan integritas sinyal optimal dan kehilangan transmisi minimal.
