Papan Sirkuit Cetak FR4 Lapisan Ganda
Kemampuan Proses PCB
| TIDAK. | Proyek | Indikator teknis |
| 1 | Lapisan | 1－60(lapisan) |
| 2 | Area pemrosesan maksimum | 545x622mm |
| 3 | Ketebalan papan minimum | 4 (lapisan) 0,40 mm |
| 6(lapisan) 0,60mm | ||
| 8 (lapisan) 0,8 mm | ||
| 10 (lapisan) 1,0 mm | ||
| 4 | Lebar garis minimal | 0,0762mm |
| 5 | Jarak minimal | 0,0762mm |
| 6 | Bukaan mekanis minimum | 0,15mm |
| 7 | Ketebalan tembaga dinding lubang | 0,015mm |
| 8 | Toleransi bukaan logam | ±0,05mm |
| 9 | Toleransi bukaan non-logam | ±0,025mm |
| 10 | Toleransi lubang | ±0,05mm |
| 11 | Toleransi dimensi | ±0,076mm |
| 12 | Jembatan solder minimum | 0,08mm |
| 13 | Resistensi isolasi | 1E+12Ω（normal） |
| 14 | Rasio ketebalan pelat | 1:10 |
| 15 | Kejutan termal | 288 ℃（4 kali dalam 10 detik） |
| 16 | Terdistorsi dan bengkok | ≤0,7% |
| 17 | Kekuatan anti listrik | ＞1,3KV/mm |
| 18 | Kekuatan anti-pengupasan | 1,4N/mm |
| 19 | Solder menahan kekerasan | ≥6 jam |
| 20 | Keterbelakangan api | 94V-0 |
| 21 | Kontrol impedansi | ±5% |
Kami mengerjakan Papan Sirkuit Cetak dengan pengalaman 15 tahun dengan profesionalisme kami
Papan Fleksibel-Kaku 4 lapis
PCB kaku-fleksibel 8 lapis
Papan Sirkuit Cetak HDI 8 lapis
Peralatan Pengujian dan Inspeksi
Pengujian Mikroskop
Inspeksi AOI
Pengujian 2D
Pengujian Impedansi
Pengujian RoHS
Pesawat Terbang
Penguji Horisontal
Membungkuk Teste
Layanan Papan Sirkuit Cetak kami
. Memberikan dukungan teknis Pra-penjualan dan purna jual;
. Kustomisasi hingga 40 lapisan, 1-2 hari Pembuatan prototipe yang andal dan cepat, Pengadaan komponen, Perakitan SMT;
. Melayani Perangkat Medis, Kontrol Industri, Otomotif, Penerbangan, Elektronik Konsumen, IOT, UAV, Komunikasi, dll.
. Tim insinyur dan peneliti kami berdedikasi untuk memenuhi kebutuhan Anda dengan presisi dan profesionalisme.
Papan Sirkuit Cetak FR4 lapis ganda yang diaplikasikan di tablet
1. Distribusi daya: Distribusi daya PC tablet mengadopsi PCB FR4 lapis ganda. PCB ini memungkinkan perutean saluran listrik secara efisien untuk memastikan tingkat tegangan yang tepat dan distribusi ke berbagai komponen tablet, termasuk modul layar, prosesor, memori, dan konektivitas.
2. Perutean sinyal: PCB FR4 lapis ganda menyediakan pengkabelan dan perutean yang diperlukan untuk transmisi sinyal antara berbagai komponen dan modul di komputer tablet. Mereka menghubungkan berbagai sirkuit terpadu (IC), konektor, sensor, dan komponen lainnya, memastikan komunikasi dan transfer data yang tepat di dalam perangkat.
3. Pemasangan Komponen: PCB FR4 lapis ganda dirancang untuk mengakomodasi pemasangan berbagai komponen Surface Mount Technology (SMT) di tablet. Ini termasuk mikroprosesor, modul memori, kapasitor, resistor, sirkuit terpadu dan konektor. Tata letak dan desain PCB memastikan jarak dan pengaturan komponen yang tepat untuk mengoptimalkan fungsionalitas dan meminimalkan gangguan sinyal.
4. Ukuran dan kekompakan: PCB FR4 dikenal karena daya tahannya dan profilnya yang relatif tipis, sehingga cocok untuk digunakan pada perangkat kompak seperti tablet. PCB FR4 lapis ganda memungkinkan kepadatan komponen yang sangat besar dalam ruang terbatas, memungkinkan produsen merancang tablet yang lebih tipis dan ringan tanpa mengorbankan fungsionalitas.
5. Efektivitas biaya: Dibandingkan dengan substrat PCB yang lebih canggih, FR4 adalah bahan yang relatif terjangkau. PCB FR4 lapis ganda memberikan solusi hemat biaya bagi produsen tablet yang perlu menjaga biaya produksi tetap rendah dengan tetap menjaga kualitas dan keandalan.
Bagaimana Papan Sirkuit Cetak FR4 Dua Lapis meningkatkan kinerja dan fungsionalitas tablet?
1. Ground dan power plane: PCB FR4 dua lapis biasanya memiliki ground dan power plane khusus untuk membantu mengurangi kebisingan dan mengoptimalkan distribusi daya. Bidang-bidang ini bertindak sebagai referensi stabil untuk integritas sinyal dan meminimalkan interferensi antara berbagai sirkuit dan komponen.
2. Perutean impedansi terkontrol: Untuk memastikan transmisi sinyal yang andal dan meminimalkan redaman sinyal, perutean impedansi terkontrol digunakan dalam desain PCB FR4 lapis ganda. Jejak ini dirancang secara cermat dengan lebar dan jarak tertentu untuk memenuhi persyaratan impedansi sinyal dan antarmuka berkecepatan tinggi seperti USB, HDMI, atau WiFi.
3. Pelindung EMI/EMC: PCB FR4 lapis ganda dapat menggunakan teknologi pelindung untuk mengurangi interferensi elektromagnetik (EMI) dan memastikan kompatibilitas elektromagnetik (EMC). Lapisan atau pelindung tembaga dapat ditambahkan ke desain PCB untuk mengisolasi sirkuit sensitif dari sumber EMI eksternal dan mencegah emisi yang dapat mengganggu perangkat atau sistem lain.
4. Pertimbangan desain frekuensi tinggi: Untuk tablet yang berisi komponen atau modul frekuensi tinggi seperti konektivitas seluler (LTE/5G), GPS atau Bluetooth, desain PCB FR4 lapis ganda perlu mempertimbangkan kinerja frekuensi tinggi. Hal ini mencakup pencocokan impedansi, crosstalk terkontrol, dan teknik perutean RF yang tepat untuk memastikan integritas sinyal optimal dan kehilangan transmisi minimal.
