Manufaktur PCB Kaku-Flex Multi-Lapisan PCB Dua Sisi untuk IOT
Spesifikasi
| Kategori | Kemampuan Proses | Kategori | Kemampuan Proses |
| Jenis Produksi | FPC lapisan tunggal / FPC lapisan ganda FPC multi-lapisan / PCB Aluminium PCB kaku-fleksibel | Nomor Lapisan | 1-16 lapisan FPC 2-16 lapisan Rigid-FlexPCB Dewan HDI |
| Ukuran Pembuatan Maks | FPC lapisan tunggal 4000mm Lapisan Doulbe FPC 1200mm FPC multi-lapisan 750mm PCB kaku-fleksibel 750mm | Lapisan Isolasi Ketebalan | 27,5um /37,5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Ketebalan Papan | FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB kaku-fleksibel 0,25 - 6,0 mm | Toleransi PTH Ukuran | ±0,075mm |
| Permukaan Selesai | Perendaman Emas/Perendaman Perak/Pelapisan Emas/Pelapisan Timah/OSP | Pengaku | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Ukuran Lubang Setengah Lingkaran | Minimal 0,4 mm | Spasi Garis Min/lebar | 0,045mm/0,045mm |
| Toleransi Ketebalan | ±0,03mm | Impedansi | 50Ω-120Ω |
| Ketebalan Foil Tembaga | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | Impedansi Terkendali Toleransi | ±10% |
| Toleransi NPTH Ukuran | ±0,05mm | Lebar Min Flush | 0.80mm |
| Min Melalui Lubang | 0,1 mm | Melaksanakan Standar | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Kami membuat Papan Sirkuit Kaku-Fleksibel dengan pengalaman 15 tahun dengan profesionalisme kami
Papan Fleksibel-Kaku 5 lapis
PCB kaku-fleksibel 8 lapis
PCB HDI 8 lapis
Peralatan Pengujian dan Inspeksi
Pengujian Mikroskop
Inspeksi AOI
Pengujian 2D
Pengujian Impedansi
Pengujian RoHS
Pesawat Terbang
Penguji Horisontal
Membungkuk Teste
Layanan Papan Sirkuit Kaku-Fleksibel kami
. Memberikan dukungan teknis Pra-penjualan dan purna jual;
. Kustomisasi hingga 40 lapisan, 1-2 hari Pembuatan prototipe yang andal dan cepat, Pengadaan komponen, Perakitan SMT;
. Melayani Perangkat Medis, Kontrol Industri, Otomotif, Penerbangan, Elektronik Konsumen, IOT, UAV, Komunikasi, dll.
. Tim insinyur dan peneliti kami berdedikasi untuk memenuhi kebutuhan Anda dengan presisi dan profesionalisme.
bagaimana PCB Multi-layer Rigid-Flex diterapkan di Perangkat IoT
1. Pengoptimalan ruang: Perangkat IoT biasanya dirancang agar ringkas dan portabel. Multilayer Rigid-Flex PCB memungkinkan pemanfaatan ruang yang efisien dengan menggabungkan lapisan kaku dan fleksibel dalam satu papan. Hal ini memungkinkan komponen dan sirkuit ditempatkan pada bidang yang berbeda, mengoptimalkan penggunaan ruang yang tersedia.
2. Menghubungkan Beberapa Komponen: Perangkat IoT biasanya terdiri dari beberapa sensor, aktuator, mikrokontroler, modul komunikasi, dan sirkuit manajemen daya. PCB kaku-fleksibel multilapis menyediakan konektivitas yang diperlukan untuk menghubungkan komponen-komponen ini, memungkinkan transfer dan kontrol data yang lancar di dalam perangkat.
3. Fleksibilitas dalam bentuk dan faktor bentuk: Perangkat IoT sering kali dirancang fleksibel atau melengkung agar sesuai dengan aplikasi atau faktor bentuk tertentu. PCB kaku-fleksibel multilapis dapat diproduksi menggunakan bahan fleksibel yang memungkinkan pembengkokan dan pembentukan, memungkinkan integrasi elektronik ke dalam perangkat yang bentuknya melengkung atau tidak beraturan.
4. Keandalan dan daya tahan: Perangkat IoT sering kali digunakan di lingkungan yang keras, terkena getaran, fluktuasi suhu, dan kelembapan. Dibandingkan dengan PCB kaku atau fleksibel tradisional, PCB kaku-fleksibel multilapis memiliki daya tahan dan keandalan yang lebih tinggi. Kombinasi lapisan kaku dan fleksibel memberikan stabilitas mekanis dan mengurangi risiko kegagalan interkoneksi.
5. Interkoneksi kepadatan tinggi: Perangkat IoT sering kali memerlukan interkoneksi kepadatan tinggi untuk mengakomodasi berbagai komponen dan fungsi.
PCB Multilayer Rigid-Flex menyediakan interkoneksi multilayer, memungkinkan peningkatan kepadatan sirkuit dan desain yang lebih kompleks.
6. Miniaturisasi: Perangkat IoT terus menjadi lebih kecil dan portabel. PCB kaku-fleksibel multilapis memungkinkan miniaturisasi komponen dan sirkuit elektronik, memungkinkan pengembangan perangkat IoT ringkas yang dapat dengan mudah diintegrasikan ke dalam berbagai aplikasi.
7. Efisiensi biaya: Meskipun biaya produksi awal PCB kaku-fleksibel multilapis mungkin lebih tinggi dibandingkan PCB tradisional, namun dapat menghemat biaya dalam jangka panjang. Mengintegrasikan beberapa komponen dalam satu papan mengurangi kebutuhan kabel dan konektor tambahan, menyederhanakan proses perakitan, dan mengurangi biaya produksi secara keseluruhan.
tren PCB Rigid-Flex di FAQ IOT
Q1: Mengapa PCB kaku-fleksibel menjadi populer di perangkat IoT?
A1: PCB kaku-fleksibel semakin populer di perangkat IoT karena kemampuannya mengakomodasi desain yang kompleks dan ringkas.
Mereka menawarkan penggunaan ruang yang lebih efisien, keandalan yang lebih tinggi, dan integritas sinyal yang lebih baik dibandingkan dengan PCB tradisional.
Hal ini menjadikannya ideal untuk miniaturisasi dan integrasi yang diperlukan dalam perangkat IoT.
Q2: Apa keuntungan menggunakan PCB kaku-fleksibel di perangkat IoT?
A2: Beberapa keuntungan utama meliputi:
- Hemat ruang: PCB kaku-fleksibel memungkinkan desain 3D dan menghilangkan kebutuhan akan konektor dan kabel tambahan, sehingga menghemat ruang.
- Peningkatan keandalan: Kombinasi material yang kaku dan fleksibel meningkatkan daya tahan dan mengurangi titik kegagalan, sehingga meningkatkan keandalan perangkat IoT secara keseluruhan.
- Integritas sinyal yang ditingkatkan: PCB kaku-fleksibel meminimalkan kebisingan listrik, kehilangan sinyal, dan ketidaksesuaian impedansi, memastikan transmisi data yang andal.
- Hemat biaya: Meskipun pada awalnya lebih mahal untuk diproduksi, dalam jangka panjang, PCB yang kaku dan fleksibel dapat mengurangi biaya perakitan dan pemeliharaan dengan menghilangkan konektor tambahan dan menyederhanakan proses perakitan.
Q3: Dalam aplikasi IoT manakah PCB kaku-fleksibel biasa digunakan?
A3: PCB kaku-fleksibel dapat diterapkan di berbagai perangkat IoT, termasuk perangkat wearable, perangkat elektronik konsumen, perangkat pemantauan layanan kesehatan, elektronik otomotif, otomasi industri, dan sistem rumah pintar. Mereka menawarkan keunggulan fleksibilitas, daya tahan, dan penghematan ruang yang diperlukan dalam area aplikasi ini.
Q4: Bagaimana cara memastikan keandalan PCB kaku-fleksibel di perangkat IoT?
A4: Untuk memastikan keandalan, penting untuk bekerja sama dengan produsen PCB berpengalaman yang berspesialisasi dalam PCB kaku-fleksibel.
Mereka dapat memberikan panduan desain, pemilihan material yang tepat, dan keahlian manufaktur untuk memastikan ketahanan dan fungsionalitas PCB di perangkat IoT. Selain itu, pengujian menyeluruh dan validasi PCB harus dilakukan selama proses pengembangan.
Q5: Apakah ada pedoman desain khusus yang perlu dipertimbangkan saat menggunakan PCB kaku-fleksibel di perangkat IoT?
A5: Ya, mendesain dengan PCB kaku-fleksibel memerlukan pertimbangan yang cermat. Pedoman desain yang penting mencakup penggunaan radius tikungan yang tepat, menghindari sudut tajam, dan mengoptimalkan penempatan komponen untuk meminimalkan tekanan pada daerah lentur. Penting untuk berkonsultasi dengan produsen PCB dan mengikuti pedoman mereka untuk memastikan keberhasilan desain.
Q6: Apakah ada standar atau sertifikasi yang harus dipenuhi oleh PCB kaku-fleksibel untuk aplikasi IoT?
A6: PCB kaku-fleksibel mungkin harus mematuhi berbagai standar dan sertifikasi industri berdasarkan aplikasi dan peraturan spesifik.
Beberapa standar umum mencakup IPC-2223 dan IPC-6013 untuk desain dan manufaktur PCB, serta standar terkait keselamatan listrik dan kompatibilitas elektromagnetik (EMC) untuk perangkat IoT.
Q7: Bagaimana masa depan PCB kaku-fleksibel di perangkat IoT?
A7: Masa depan tampak menjanjikan untuk PCB kaku-fleksibel di perangkat IoT. Dengan meningkatnya permintaan akan perangkat IoT yang ringkas dan andal, serta kemajuan dalam teknik manufaktur, PCB yang kaku dan fleksibel diperkirakan akan menjadi lebih umum. Pengembangan komponen yang lebih kecil, lebih ringan, dan lebih fleksibel akan semakin mendorong penerapan PCB kaku-fleksibel di industri IoT.
