Memperkenalkan Papan Sirkuit Cetak (PCB) High Density Interconnect (HDI) yang dirancang khusus untuk aplikasi luar angkasa. PCB 4 lapis ini dibuat dengan presisi dan keandalan tertinggi untuk memenuhi persyaratan ketat industri dirgantara.

PCB 4 lapis ini dibuat dari substrat FR4 dengan ketebalan 1,0 mm dan toleransi +/-10%, menjadikannya solusi penyelesaian cepat bagi maskapai penerbangan yang memerlukan pembuatan prototipe dan produksi cepat. Ketebalan tembaga internal dan eksternal 18um memastikan konduktivitas dan transmisi sinyal yang optimal, sedangkan warna masker solder putih memberikan hasil akhir yang bersih dan profesional.

Namun yang benar-benar membedakan PCB HDI ini adalah kemampuannya yang buta dan terkubur, serta ukuran via minimum 0,1 mm. Hal ini memungkinkan desain yang rumit namun kompak, yang sangat penting untuk avionik. Selain itu, PCB dilengkapi perawatan permukaan LF HASL untuk meningkatkan daya tahan dan ketahanan terhadap faktor lingkungan seperti kelembapan dan korosi.

Salah satu fitur utama dari prototipe PCB HDI 4 lapis kepadatan tinggi ini adalah kemampuannya untuk memberikan akurasi tinggi, sehingga cocok untuk aplikasi yang mengutamakan akurasi dan kinerja. Menampilkan toleransi garis dan jarak minimal serta lubang serendah 0,05 mm, PCB memberikan keandalan dan konsistensi yang dibutuhkan dalam avionik.