Perakitan PCB (Printed Circuit Board) adalah bagian penting dari manufaktur elektronik. Ini melibatkan proses pemasangan dan penyolderan komponen elektronik ke PCB. Ada dua jenis utama rakitan PCB, rakitan PCB fleksibel dan rakitan PCB kaku. Meskipun keduanya memiliki tujuan yang sama untuk menyambungkan komponen elektronik, keduanya diproduksi secara berbeda.Di blog ini, kita akan membahas perbedaan perakitan PCB fleksibel dengan perakitan PCB kaku dalam proses pembuatannya.
1. Perakitan FPC:
PCB Fleksibel, juga dikenal sebagai PCB fleksibel, adalah papan sirkuit yang dapat ditekuk, dilipat, atau dipelintir agar sesuai dengan berbagai bentuk dan konfigurasi.Ini menawarkan beberapa keunggulan dibandingkan PCB kaku, seperti pengurangan konsumsi ruang dan peningkatan daya tahan. Proses pembuatan perakitan PCB fleksibel meliputi langkah-langkah berikut:
A. Desain PCB Fleksibel: Langkah pertama dalam perakitan PCB fleksibel adalah merancang tata letak sirkuit fleksibel.Ini melibatkan penentuan ukuran, bentuk dan konfigurasi PCB fleksibel. Pertimbangan khusus telah diberikan pada pengaturan jejak, vias, dan bantalan tembaga untuk memastikan fleksibilitas dan keandalan.
B. Pemilihan bahan: PCB fleksibel terbuat dari bahan fleksibel seperti polimida (PI) atau poliester (PET).Pemilihan material bergantung pada persyaratan aplikasi, termasuk ketahanan suhu, fleksibilitas, dan sifat mekanik.
C. Pembuatan sirkuit: Pembuatan PCB fleksibel mencakup proses seperti fotolitografi, etsa, dan pelapisan listrik.Fotolitografi digunakan untuk mentransfer pola sirkuit ke substrat fleksibel. Pengetsaan menghilangkan tembaga yang tidak perlu, meninggalkan sirkuit yang diinginkan. Pelapisan dilakukan untuk meningkatkan konduktivitas dan melindungi sirkuit.
D. Penempatan komponen: Dalam perakitan PCB fleksibel, komponen ditempatkan pada substrat fleksibel menggunakan teknologi pemasangan permukaan (SMT) atau teknologi lubang tembus.SMT melibatkan pemasangan komponen elektronik langsung ke permukaan PCB fleksibel, sedangkan teknologi lubang tembus melibatkan memasukkan kabel ke dalam lubang yang sudah dibor sebelumnya.
e. Penyolderan: Penyolderan adalah proses mengikat komponen elektronik ke PCB fleksibel.Biasanya dilakukan dengan menggunakan teknik penyolderan reflow atau penyolderan gelombang, tergantung pada jenis komponen dan persyaratan perakitan.
2. Perakitan PCB yang kaku:
PCB kaku, seperti namanya, adalah papan sirkuit non-fleksibel yang tidak dapat ditekuk atau dipelintir.Mereka sering digunakan dalam aplikasi dimana stabilitas struktural sangat penting. Proses pembuatan perakitan PCB kaku berbeda dengan perakitan PCB fleksibel dalam beberapa hal:
A. Desain PCB Kaku: Desain PCB kaku biasanya berfokus pada memaksimalkan kepadatan komponen dan mengoptimalkan integritas sinyal.Ukuran, jumlah lapisan, dan konfigurasi PCB ditentukan sesuai dengan kebutuhan aplikasi.
B. Pemilihan bahan: PCB kaku dibuat menggunakan substrat kaku seperti fiberglass (FR4) atau epoksi.Bahan-bahan ini memiliki kekuatan mekanik dan stabilitas termal yang sangat baik dan cocok untuk berbagai aplikasi.
C. Fabrikasi sirkuit: Fabrikasi PCB kaku umumnya melibatkan langkah-langkah yang mirip dengan PCB fleksibel, termasuk fotolitografi, etsa, dan pelapisan.Namun, bahan yang digunakan dan teknik fabrikasi dapat bervariasi untuk mengakomodasi kekakuan papan.
D. Penempatan komponen: Komponen ditempatkan pada PCB kaku menggunakan teknologi SMT atau lubang tembus, mirip dengan perakitan PCB fleksibel.Namun, PCB yang kaku memungkinkan konfigurasi komponen yang lebih kompleks karena konstruksinya yang kokoh.
e. Penyolderan: Proses penyolderan untuk perakitan PCB kaku mirip dengan proses penyolderan untuk perakitan PCB fleksibel.Namun, teknik dan suhu spesifik yang digunakan dapat bervariasi tergantung pada bahan dan komponen yang disolder.
Kesimpulannya:
Perakitan PCB fleksibel dan perakitan PCB kaku memiliki proses pembuatan yang berbeda karena perbedaan karakteristik bahan dan aplikasinya.PCB fleksibel memberikan fleksibilitas dan daya tahan, sedangkan PCB kaku memberikan stabilitas struktural. Mengetahui perbedaan antara kedua jenis rakitan PCB ini penting dalam memilih opsi yang tepat untuk aplikasi elektronik tertentu. Dengan mempertimbangkan faktor-faktor seperti faktor bentuk, persyaratan mekanis, dan fleksibilitas, produsen dapat memastikan kinerja optimal dan keandalan rakitan PCB.
Waktu posting: 02-Sep-2023
Kembali