-
Proses perawatan permukaan PCB 3 Lapisan: perendaman emas dan OSP
Saat memilih proses perawatan permukaan (seperti perendaman emas, OSP, dll.) untuk PCB 3 lapis Anda, ini bisa menjadi tugas yang menakutkan. Karena ada begitu banyak pilihan, penting untuk memilih proses perawatan permukaan yang paling tepat untuk memenuhi kebutuhan spesifik Anda. Dalam posting blog ini, kami akan ...Baca selengkapnya -
Memecahkan Masalah Kompatibilitas Elektromagnetik di Papan Sirkuit Multilayer
Pendahuluan : Selamat datang di Capel, perusahaan manufaktur PCB terkenal dengan pengalaman industri selama 15 tahun. Di Capel, kami memiliki tim R&D berkualitas tinggi, pengalaman proyek yang kaya, teknologi manufaktur yang ketat, kemampuan proses yang canggih, dan kemampuan R&D yang kuat. Di blog ini, kami ...Baca selengkapnya -
Akurasi Pengeboran Tumpukan PCB 4 Lapis dan Kualitas Dinding Lubang : Tips Ahli Capel
Perkenalkan: Saat membuat papan sirkuit cetak (PCB), memastikan keakuratan pengeboran dan kualitas dinding lubang dalam tumpukan PCB 4 lapis sangat penting untuk keseluruhan fungsi dan keandalan perangkat elektronik. Capel adalah perusahaan terkemuka dengan pengalaman 15 tahun di industri PCB, dengan ...Baca selengkapnya -
Masalah kontrol kerataan dan ukuran dalam tumpukan PCB 2 lapis
Selamat datang di blog Capel, tempat kami membahas segala hal yang berhubungan dengan pembuatan PCB. Dalam artikel ini, kami akan mengatasi tantangan umum dalam konstruksi tumpukan PCB 2 lapis dan memberikan solusi untuk mengatasi masalah kerataan dan kontrol ukuran. Capel telah menjadi produsen terkemuka PCB Rigid-Flex, ...Baca selengkapnya -
Kabel internal PCB multi-lapis dan koneksi pad eksternal
Bagaimana cara efektif mengelola konflik antara kabel internal dan koneksi pad eksternal pada papan sirkuit cetak multi-layer? Dalam dunia elektronik, papan sirkuit cetak (PCB) adalah jalur penghubung yang menghubungkan berbagai komponen secara bersamaan, memungkinkan komunikasi dan fungsionalitas yang lancar...Baca selengkapnya -
Spesifikasi lebar garis dan jarak untuk PCB 2 lapis
Dalam postingan blog ini, kita akan membahas faktor dasar yang perlu dipertimbangkan ketika memilih lebar garis dan spesifikasi ruang untuk PCB 2 lapis. Saat merancang dan membuat papan sirkuit cetak (PCB), salah satu pertimbangan utama adalah menentukan lebar garis dan spesifikasi jarak yang sesuai. Itu...Baca selengkapnya -
Kontrol ketebalan PCB 6 lapis dalam kisaran yang diizinkan
Dalam postingan blog ini, kita akan mengeksplorasi berbagai teknik dan pertimbangan untuk memastikan bahwa ketebalan PCB 6 lapis tetap berada dalam parameter yang diperlukan. Seiring berkembangnya teknologi, perangkat elektronik menjadi lebih kecil dan lebih bertenaga. Kemajuan ini telah mengarah pada perkembangan ...Baca selengkapnya -
Ketebalan tembaga dan proses die-casting untuk PCB 4L
Bagaimana memilih ketebalan tembaga dalam papan dan proses die-casting foil tembaga untuk PCB 4 lapis Saat merancang dan membuat papan sirkuit cetak (PCB), ada banyak faktor yang perlu dipertimbangkan. Aspek kuncinya adalah memilih ketebalan tembaga dalam papan dan cetakan die-cave tembaga yang sesuai...Baca selengkapnya -
Pilih metode penumpukan papan sirkuit cetak multilayer
Saat merancang papan sirkuit cetak (PCB) multilayer, memilih metode penumpukan yang tepat sangatlah penting. Tergantung pada persyaratan desain, metode penumpukan yang berbeda, seperti penumpukan enclave dan penumpukan simetris, memiliki keunggulan unik. Dalam postingan blog ini, kita akan menjelajahi cara memilih ...Baca selengkapnya -
Pilih bahan yang cocok untuk beberapa PCB
Dalam postingan blog ini, kita akan membahas pertimbangan dan pedoman utama dalam memilih bahan terbaik untuk beberapa PCB. Saat merancang dan memproduksi papan sirkuit multilayer, salah satu faktor terpenting yang perlu dipertimbangkan adalah memilih bahan yang tepat. Memilih bahan yang tepat untuk multilayer ...Baca selengkapnya -
Kinerja isolasi interlayer yang optimal dari PCB multi-layer
Dalam postingan blog ini, kita akan mengeksplorasi berbagai teknik dan strategi untuk mencapai kinerja isolasi optimal pada PCB multi-layer. PCB multilayer banyak digunakan di berbagai perangkat elektronik karena kepadatannya yang tinggi dan desainnya yang kompak. Namun, aspek kunci dalam perancangan dan pembuatan ...Baca selengkapnya -
Langkah-Langkah Kunci dalam Proses Pembuatan PCB 8 Lapisan
Proses pembuatan PCB 8 lapis melibatkan beberapa langkah penting yang penting untuk memastikan keberhasilan produksi papan berkualitas tinggi dan andal. Dari tata letak desain hingga perakitan akhir, setiap langkah memainkan peran penting dalam mencapai PCB yang fungsional, tahan lama, dan efisien. Pertama, ...Baca selengkapnya
