Apa itu via mikro, via buta, dan via terkubur di Papan PCB HDI?

Papan sirkuit cetak (PCB) interkoneksi kepadatan tinggi (HDI) telah merevolusi industri elektronik dengan memungkinkan pengembangan perangkat elektronik yang lebih kecil, lebih ringan, dan lebih efisien.Dengan miniaturisasi komponen elektronik yang terus menerus, lubang tembus tradisional tidak lagi cukup untuk memenuhi kebutuhan desain modern. Hal ini menyebabkan penggunaan mikrovia, via buta dan terkubur di Papan PCB HDI. Di blog ini, Capel akan melihat lebih dalam jenis vias ini dan mendiskusikan pentingnya vias dalam desain HDI PCB.

1. Mikropori:

Microholes adalah lubang kecil dengan diameter tipikal 0,006 hingga 0,15 inci (0,15 hingga 0,4 mm). Mereka biasanya digunakan untuk membuat koneksi antar lapisan PCB HDI. Berbeda dengan vias yang menembus seluruh papan, mikrovia hanya melewati sebagian lapisan permukaan. Hal ini memungkinkan perutean dengan kepadatan lebih tinggi dan penggunaan ruang papan yang lebih efisien, menjadikannya penting dalam desain perangkat elektronik kompak.

Karena ukurannya yang kecil, mikropori memiliki beberapa keunggulan. Pertama, mereka memungkinkan perutean komponen dengan nada halus seperti mikroprosesor dan chip memori, mengurangi panjang jejak dan meningkatkan integritas sinyal. Selain itu, mikrovia membantu mengurangi gangguan sinyal dan meningkatkan karakteristik transmisi sinyal berkecepatan tinggi dengan menyediakan jalur sinyal yang lebih pendek. Mereka juga berkontribusi terhadap manajemen termal yang lebih baik, karena memungkinkan vias termal ditempatkan lebih dekat ke komponen penghasil panas.

2. Lubang buta:

Blind vias mirip dengan microvias, tetapi mereka meluas dari lapisan luar PCB ke satu atau lebih lapisan dalam PCB, melewati beberapa lapisan perantara. Vias ini disebut “blind vias” karena hanya terlihat dari satu sisi papan. Blind vias terutama digunakan untuk menghubungkan lapisan luar PCB dengan lapisan dalam yang berdekatan. Dibandingkan dengan lubang tembus, ini dapat meningkatkan fleksibilitas kabel dan mengurangi jumlah lapisan.

Penggunaan blind vias sangat berguna dalam desain dengan kepadatan tinggi dimana keterbatasan ruang sangat penting. Dengan menghilangkan kebutuhan akan pengeboran lubang tembus, blind vias memisahkan sinyal dan bidang daya, meningkatkan integritas sinyal dan mengurangi masalah interferensi elektromagnetik (EMI). Mereka juga memainkan peran penting dalam mengurangi ketebalan keseluruhan PCB HDI, sehingga berkontribusi terhadap profil ramping perangkat elektronik modern.

3. Lubang terkubur:

Via yang terkubur, seperti namanya, adalah via yang sepenuhnya tersembunyi di dalam lapisan dalam PCB. Vias ini tidak meluas ke lapisan luar mana pun dan karenanya “terkubur”. Mereka sering digunakan dalam desain PCB HDI kompleks yang melibatkan banyak lapisan. Tidak seperti microvias dan blind vias, vias yang terkubur tidak terlihat dari kedua sisi papan.

Keuntungan utama dari vias terkubur adalah kemampuan untuk menyediakan interkoneksi tanpa memanfaatkan lapisan luar, sehingga memungkinkan kepadatan routing yang lebih tinggi. Dengan mengosongkan ruang berharga di lapisan luar, vias yang terkubur dapat menampung komponen dan jejak tambahan, sehingga meningkatkan fungsionalitas PCB. Mereka juga membantu meningkatkan manajemen termal, karena panas dapat dibuang dengan lebih efektif melalui lapisan dalam, dibandingkan hanya mengandalkan saluran termal pada lapisan luar.

Kesimpulannya,vias mikro, vias buta, dan vias terkubur adalah elemen kunci dalam desain papan PCB HDI dan menawarkan berbagai keuntungan untuk miniaturisasi dan perangkat elektronik dengan kepadatan tinggi.Microvias memungkinkan perutean yang padat dan penggunaan ruang papan yang efisien, sementara blind vias memberikan fleksibilitas dan mengurangi jumlah lapisan. Via yang terkubur semakin meningkatkan kepadatan perutean, membebaskan lapisan luar untuk meningkatkan penempatan komponen dan meningkatkan manajemen termal.

Ketika industri elektronik terus mendorong batas-batas miniaturisasi, pentingnya vias ini dalam desain Papan PCB HDI akan semakin meningkat. Insinyur dan desainer harus memahami kemampuan dan keterbatasan mereka agar dapat memanfaatkannya secara efektif dan menciptakan perangkat elektronik mutakhir yang memenuhi tuntutan teknologi modern yang terus meningkat.Shenzhen Capel Technology Co, Ltd adalah produsen papan sirkuit cetak HDI yang andal dan berdedikasi. Dengan 15 tahun pengalaman proyek dan inovasi teknologi berkelanjutan, mereka mampu memberikan solusi berkualitas tinggi yang memenuhi kebutuhan pelanggan. Penggunaan pengetahuan teknis profesional, kemampuan proses tingkat lanjut, dan peralatan produksi serta mesin pengujian yang canggih memastikan produk yang andal dan hemat biaya. Baik itu pembuatan prototipe atau produksi massal, tim ahli papan sirkuit mereka yang berpengalaman berkomitmen untuk memberikan solusi PCB teknologi HDI kelas satu untuk proyek apa pun.