Apa itu Penumpukan PCB Fleksibel Kaku

Di dunia teknologi yang serba cepat saat ini, perangkat elektronik menjadi semakin canggih dan kompak. Untuk memenuhi permintaan perangkat modern ini, papan sirkuit cetak (PCB) terus berkembang dan menggabungkan teknik desain baru. Salah satu teknologi tersebut adalah tumpukan PCB fleksibel kaku, yang menawarkan banyak keuntungan dalam hal fleksibilitas dan keandalan.Panduan komprehensif ini akan mengeksplorasi apa itu susunan papan sirkuit kaku-fleksibel, manfaatnya, dan konstruksinya.

Sebelum mendalami detailnya, mari kita bahas dasar-dasar susunan PCB terlebih dahulu：

Tumpukan PCB mengacu pada susunan lapisan papan sirkuit yang berbeda dalam satu PCB. Ini melibatkan penggabungan berbagai bahan untuk membuat papan multilayer yang menyediakan sambungan listrik. Secara tradisional, dengan susunan PCB yang kaku, hanya bahan kaku yang digunakan untuk keseluruhan papan. Namun, dengan diperkenalkannya material fleksibel, sebuah konsep baru muncul—penumpukan PCB kaku-fleksibel.

Jadi, apa sebenarnya laminasi kaku-fleksibel itu?

Tumpukan PCB kaku-fleksibel adalah papan sirkuit hibrida yang menggabungkan bahan PCB kaku dan fleksibel. Ini terdiri dari lapisan kaku dan fleksibel bergantian, memungkinkan papan ditekuk atau dilenturkan sesuai kebutuhan dengan tetap menjaga integritas struktural dan fungsionalitas kelistrikannya. Kombinasi unik ini menjadikan tumpukan PCB kaku-fleksibel ideal untuk aplikasi yang memerlukan ruang kritis dan memerlukan pembengkokan dinamis, seperti perangkat yang dapat dikenakan, peralatan luar angkasa, dan perangkat medis.

Sekarang, mari jelajahi manfaat memilih susunan PCB kaku-fleksibel untuk elektronik Anda.

Pertama, fleksibilitasnya memungkinkan papan untuk masuk ke dalam ruang sempit dan menyesuaikan diri dengan bentuk yang tidak beraturan, sehingga memaksimalkan ruang yang tersedia. Fleksibilitas ini juga mengurangi ukuran dan berat keseluruhan perangkat dengan menghilangkan kebutuhan akan konektor dan kabel tambahan. Selain itu, tidak adanya konektor meminimalkan potensi titik kegagalan, sehingga meningkatkan keandalan. Selain itu, pengurangan kabel meningkatkan integritas sinyal dan mengurangi masalah interferensi elektromagnetik (EMI).

Konstruksi tumpukan PCB kaku-fleksibel melibatkan beberapa elemen utama：

Biasanya terdiri dari beberapa lapisan kaku yang dihubungkan oleh lapisan fleksibel. Jumlah lapisan tergantung pada kompleksitas desain sirkuit dan fungsionalitas yang diinginkan. Lapisan kaku biasanya terdiri dari FR-4 standar atau laminasi suhu tinggi, sedangkan lapisan fleksibel adalah polimida atau bahan fleksibel serupa. Untuk memastikan sambungan listrik yang tepat antara lapisan kaku dan fleksibel, digunakan jenis perekat unik yang disebut perekat konduktif anisotropik (ACA). Perekat ini menyediakan sambungan listrik dan mekanis, memastikan kinerja yang andal.

Untuk memahami struktur tumpukan PCB kaku-fleksibel, berikut adalah rincian struktur papan PCB kaku-fleksibel 4 lapis:

Lapisan atas:
Masker solder hijau adalah lapisan pelindung yang diterapkan pada PCB (Printed Circuit Board)
Lapisan 1 (Lapisan Sinyal):
Lapisan Tembaga Dasar dengan jejak Tembaga Berlapis.
Lapisan 2 (Lapisan Dalam/lapisan dielektrik):
FR4: Ini adalah bahan isolasi umum yang digunakan pada PCB, memberikan dukungan mekanis dan isolasi listrik.
Lapisan 3 (Lapisan Fleksibel):
PP: Lapisan perekat polipropilen (PP) dapat memberikan perlindungan pada papan sirkuit
Lapisan 4 (Lapisan Fleksibel):
Lapisan penutup PI: Polimida (PI) adalah bahan fleksibel dan tahan panas yang digunakan sebagai lapisan atas pelindung pada bagian fleksibel PCB.
Lapisan penutup AD: memberikan perlindungan pada material di bawahnya dari kerusakan oleh lingkungan luar, bahan kimia atau goresan fisik
Lapisan 5 (Lapisan Fleksibel):
Lapisan Tembaga Dasar: Lapisan tembaga lainnya, biasanya digunakan untuk jejak sinyal atau distribusi daya.
Lapisan 6 (Lapisan Fleksibel):
PI: Polimida (PI) adalah bahan fleksibel dan tahan panas yang digunakan sebagai lapisan dasar pada bagian fleksibel PCB.
Lapisan 7 (Lapisan Fleksibel):
Lapisan Tembaga Dasar: Lapisan tembaga lainnya, biasanya digunakan untuk jejak sinyal atau distribusi daya.
Lapisan 8 (Lapisan Fleksibel):
PP: Polypropylene (PP) adalah bahan fleksibel yang digunakan pada bagian fleksibel PCB.
Cowerlayer AD: memberikan perlindungan pada material di bawahnya dari kerusakan akibat lingkungan luar, bahan kimia, atau goresan fisik
Lapisan penutup PI: Polimida (PI) adalah bahan fleksibel dan tahan panas yang digunakan sebagai lapisan atas pelindung pada bagian fleksibel PCB.
Lapisan 9 (Lapisan Dalam):
FR4: Lapisan FR4 lainnya disertakan untuk dukungan mekanis tambahan dan isolasi listrik.
Lapisan 10 (Lapisan Bawah):
Lapisan Tembaga Dasar dengan jejak Tembaga Berlapis.
Lapisan bawah:
topeng solder hijau.

Harap dicatat bahwa untuk penilaian yang lebih akurat dan pertimbangan desain yang spesifik, disarankan untuk berkonsultasi dengan perancang atau produsen PCB yang dapat memberikan analisis dan rekomendasi terperinci berdasarkan kebutuhan dan batasan spesifik Anda.

Singkatnya：

Tumpukan PCB fleksibel yang kaku adalah solusi inovatif yang menggabungkan keunggulan bahan PCB yang kaku dan fleksibel. Fleksibilitas, kekompakan, dan keandalannya membuatnya cocok untuk berbagai aplikasi yang memerlukan optimalisasi ruang dan pembengkokan dinamis. Memahami dasar-dasar tumpukan kaku-fleksibel dan konstruksinya dapat membantu Anda membuat keputusan yang tepat saat merancang dan membuat perangkat elektronik. Seiring dengan kemajuan teknologi, permintaan akan tumpukan PCB kaku-fleksibel pasti akan meningkat, sehingga mendorong pengembangan lebih lanjut di bidang ini.