4 Lapisan PCB Fleksibel PI Multilayer FPC untuk Speaker
Spesifikasi
Kategori | Kemampuan Proses | Kategori | Kemampuan Proses |
Jenis Produksi | FPC lapisan tunggal / FPC lapisan ganda FPC multi-lapisan / PCB Aluminium PCB kaku-fleksibel | Nomor Lapisan | 1-16 lapisan FPC 2-16 lapisan Rigid-FlexPCB Papan Sirkuit Cetak HDI |
Ukuran Pembuatan Maks | FPC lapisan tunggal 4000mm Lapisan Doulbe FPC 1200mm FPC multi-lapisan 750mm PCB kaku-fleksibel 750mm | Lapisan Isolasi Ketebalan | 27,5um /37,5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
Ketebalan Papan | FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB kaku-fleksibel 0,25 - 6,0 mm | Toleransi PTH Ukuran | ±0,075mm |
Permukaan Selesai | Perendaman Emas/Perendaman Perak/Pelapisan Emas/Pelapisan Timah/OSP | Pengaku | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
Ukuran Lubang Setengah Lingkaran | Minimal 0,4 mm | Spasi Garis Min/lebar | 0,045mm/0,045mm |
Toleransi Ketebalan | ±0,03mm | Impedansi | 50Ω-120Ω |
Ketebalan Foil Tembaga | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | Impedansi Terkendali Toleransi | ±10% |
Toleransi NPTH Ukuran | ±0,05mm | Lebar Min Flush | 0.80mm |
Min Melalui Lubang | 0,1 mm | Melaksanakan Standar | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Kami mengerjakan FPC PI Multilayer dengan pengalaman 15 tahun dengan profesionalisme kami
PCB Fleksibel 3 lapis
PCB kaku-fleksibel 8 lapis
Papan Sirkuit Cetak HDI 8 lapis
Peralatan Pengujian dan Inspeksi
Pengujian Mikroskop
Inspeksi AOI
Pengujian 2D
Pengujian Impedansi
Pengujian RoHS
Pesawat Terbang
Penguji Horisontal
Membungkuk Teste
Layanan FPC Multilayer PI kami
. Memberikan dukungan teknis Pra-penjualan dan purna jual;
. Kustomisasi hingga 40 lapisan, 1-2 hari Pembuatan prototipe yang andal dan cepat, Pengadaan komponen, Perakitan SMT;
. Melayani Perangkat Medis, Kontrol Industri, Otomotif, Penerbangan, Elektronik Konsumen, IOT, UAV, Komunikasi, dll.
. Tim insinyur dan peneliti kami berdedikasi untuk memenuhi kebutuhan Anda dengan presisi dan profesionalisme.
Bagaimana FPC PI Multilayer meningkatkan teknologi pada speaker
1. Mengurangi ukuran dan berat: PI multilayer FPC tipis dan fleksibel, memungkinkan desain speaker yang ringkas dan ringan.
Hal ini sangat bermanfaat terutama untuk speaker portabel yang faktor utamanya adalah ruang dan berat.
2. Transmisi sinyal yang ditingkatkan: FPC multilayer PI memiliki karakteristik impedansi rendah dan kehilangan sinyal rendah.
Hal ini memungkinkan transfer sinyal yang efisien antara berbagai komponen sistem speaker, sehingga meningkatkan kualitas dan fidelitas audio.
3. Fleksibilitas dan Kebebasan Desain: Fleksibilitas FPC multilapis PI memungkinkan desain loudspeaker yang kreatif dan tidak konvensional. Produsen dapat memanfaatkan fleksibilitas untuk membentuk dan mengintegrasikan loudspeaker ke dalam berbagai faktor bentuk, seperti permukaan melengkung atau tidak beraturan.
4. Tahan lama dan andal: FPC multilapis PI memiliki ketahanan yang kuat terhadap perubahan suhu, kelembapan, dan tekanan mekanis.
Hal ini menjadikannya lebih tahan lama dan andal dalam kondisi pengoperasian yang sulit seperti di luar ruangan atau lingkungan yang keras.
5. Mudah untuk diintegrasikan: PI multilayer FPC dapat membawa berbagai komponen dan sirkuit elektronik pada papan yang fleksibel.
Hal ini menyederhanakan proses perakitan dan integrasi, mengurangi biaya produksi dan meningkatkan efisiensi secara keseluruhan.
6. Performa frekuensi tinggi: FPC multi-layer PI dapat mendukung sinyal frekuensi tinggi, sehingga speaker dapat secara akurat mereproduksi rentang audio yang lebih luas. Hal ini menghasilkan reproduksi suara yang lebih baik, terutama untuk format audio resolusi tinggi.
FPC Multilayer PI berlaku di FAQ speaker
T: Apa itu FPC multilapis PI?
A: PI multilayer FPC, juga dikenal sebagai sirkuit cetak fleksibel multilayer polimida, adalah papan sirkuit fleksibel yang terbuat dari bahan polimida. Mereka terdiri dari beberapa lapisan jejak konduktif yang dipisahkan oleh lapisan isolasi, memungkinkan integrasi berbagai komponen dan sirkuit elektronik.
T: Apa keuntungan menggunakan FPC PI Multilayer pada speaker?
J: FPC multilapis PI menawarkan beberapa keunggulan pada loudspeaker, termasuk pengurangan ukuran dan berat, transfer sinyal yang lebih baik, fleksibilitas dan kebebasan desain, daya tahan dan keandalan, kemudahan integrasi, dan dukungan untuk kinerja frekuensi tinggi.
T: Bagaimana FPC multilapis PI membantu mengurangi ukuran dan berat speaker?
J: FPC multilayer PI tipis dan fleksibel, memungkinkan desainer membuat sistem speaker yang lebih tipis dan ringan.
Bentuknya yang ringkas memungkinkan desain portabel dan penggunaan ruang yang efisien.
T: Bagaimana FPC Multilayer PI meningkatkan transmisi sinyal di pengeras suara?
J: FPC Multilayer PI memiliki karakteristik impedansi dan kehilangan sinyal yang rendah, memastikan transmisi sinyal yang efisien dalam sistem speaker. Hal ini menghasilkan peningkatan kualitas dan fidelitas audio.
T: Dapatkah PI Multilayer FPC digunakan untuk desain loudspeaker yang tidak konvensional?
J: Ya, FPC multilapis PI dapat digunakan untuk desain loudspeaker yang tidak konvensional. Fleksibilitasnya memungkinkan integrasi ke dalam berbagai faktor bentuk, memungkinkan terciptanya bentuk loudspeaker yang unik dan inovatif.
T: Bagaimana PI multilayer FPC meningkatkan daya tahan dan keandalan speaker?
J: FPC multilapis PI sangat tahan terhadap perubahan suhu, kelembapan, dan tekanan mekanis, sehingga lebih tahan lama dan andal dalam kondisi pengoperasian yang menantang. Mereka dapat bertahan di lingkungan yang keras tanpa mengurangi kinerja.
T: Apa manfaat menggunakan FPC multilayer PI untuk integrasi speaker?
J: FPC multilapis PI memungkinkan beberapa komponen dan sirkuit elektronik diintegrasikan ke dalam satu papan fleksibel, yang menyederhanakan proses perakitan dan integrasi speaker. Hal ini mengurangi biaya produksi dan meningkatkan efisiensi secara keseluruhan.
T: Bagaimana FPC multilayer PI mendukung kinerja speaker frekuensi tinggi?
J: FPC multilayer PI memiliki kemampuan untuk mendukung sinyal frekuensi tinggi, memungkinkan speaker mereproduksi rentang frekuensi audio yang lebih luas secara akurat. Mereka meminimalkan kehilangan dan impedansi sinyal, meningkatkan kualitas dan kejernihan suara, terutama untuk format audio resolusi tinggi.