Papan Sirkuit Cetak FR4 Fabrikasi PCB Flex Multilayer Kustom untuk Ponsel Cerdas
Spesifikasi
| Kategori | Kemampuan memproses | Kategori | Kemampuan memproses |
| Jenis Produksi | FPC lapisan tunggal / FPC lapisan ganda FPC multi-lapisan / PCB Aluminium PCB kaku-fleksibel | Nomor Lapisan | 1-16 lapisan FPC 2-16 lapisan Rigid-FlexPCB Papan Sirkuit Cetak HDI |
| Ukuran Pembuatan Maks | FPC lapisan tunggal 4000mm Lapisan Doulbe FPC 1200mm FPC multi-lapisan 750mm PCB kaku-fleksibel 750mm | Lapisan Isolasi Ketebalan | 27,5um /37,5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Ketebalan Papan | FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB kaku-fleksibel 0,25 - 6,0 mm | Toleransi PTH Ukuran | ±0,075mm |
| Permukaan Selesai | Perendaman Emas/Perendaman Perak/Pelapisan Emas/Pelapisan Timah/OSP | Pengaku | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Ukuran Lubang Setengah Lingkaran | Minimal 0,4 mm | Spasi Garis Minimal/lebar | 0,045mm/0,045mm |
| Toleransi Ketebalan | ±0,03mm | Impedansi | 50Ω-120Ω |
| Ketebalan Foil Tembaga | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | Impedansi Terkendali Toleransi | ±10% |
| Toleransi NPTH Ukuran | ±0,05mm | Lebar Min Flush | 0.80mm |
| Min Melalui Lubang | 0,1 mm | Melaksanakan Standar | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Kami membuat PCB fleksibel multilayer dengan pengalaman 15 tahun dengan profesionalisme kami
PCB Fleksibel 3 lapis
PCB kaku-fleksibel 8 lapis
Papan Sirkuit Cetak HDI 8 lapis
Peralatan Pengujian dan Inspeksi
Pengujian Mikroskop
Inspeksi AOI
Pengujian 2D
Pengujian Impedansi
Pengujian RoHS
Pesawat Terbang
Penguji Horisontal
Membungkuk Teste
Layanan PCB fleksibel multilayer kami
.Memberikan dukungan teknis Pra-penjualan dan purna jual;
.Kustomisasi hingga 40 lapisan, 1-2 hari Pembuatan prototipe yang andal dan cepat, Pengadaan komponen, Perakitan SMT;
.Melayani Perangkat Medis, Kontrol Industri, Otomotif, Penerbangan, Elektronik Konsumen, IOT, UAV, Komunikasi, dll.
.Tim insinyur dan peneliti kami berdedikasi untuk memenuhi kebutuhan Anda dengan presisi dan profesionalisme.
PCB fleksibel multilayer telah memecahkan beberapa masalah pada ponsel pintar
1. Hemat ruang: PCB fleksibel multi-lapis dapat merancang dan mengintegrasikan sirkuit kompleks dalam ruang terbatas, menjadikan ponsel cerdas ramping dan kompak.
2. Integritas sinyal: PCB Fleksibel dapat meminimalkan kehilangan dan gangguan sinyal, memastikan transmisi data antar komponen yang stabil dan andal.
3. Fleksibilitas dan kelenturan: PCB fleksibel dapat ditekuk, dilipat, atau ditekuk agar sesuai dengan ruang sempit atau menyesuaikan dengan bentuk ponsel cerdas.Fleksibilitas ini berkontribusi pada keseluruhan desain dan fungsionalitas perangkat.
4. Keandalan: PCB fleksibel multi-lapis mengurangi jumlah interkoneksi dan sambungan solder, yang meningkatkan keandalan, meminimalkan risiko kegagalan, dan meningkatkan kualitas produk secara keseluruhan.
5. Mengurangi bobot: PCB fleksibel lebih ringan dibandingkan PCB kaku tradisional, membantu mengurangi bobot keseluruhan ponsel cerdas, membuatnya lebih mudah dibawa dan digunakan oleh pengguna.
6. Daya Tahan: PCB fleksibel dirancang untuk menahan pembengkokan dan pembengkokan berulang kali tanpa memengaruhi kinerjanya, menjadikannya lebih tahan terhadap tekanan mekanis dan meningkatkan daya tahan ponsel cerdas.
PCB fleksibel multilayer FR4 yang digunakan di ponsel pintar
1. Apa itu FR4?
FR4 adalah laminasi tahan api yang biasa digunakan pada PCB.Ini adalah bahan fiberglass dengan lapisan epoksi tahan api.
FR4 dikenal dengan sifat insulasi listrik yang sangat baik dan kekuatan mekanik yang tinggi.
2. Apa yang dimaksud dengan "multilayer" dalam istilah PCB fleksibel?
"Multilayer" mengacu pada jumlah lapisan yang membentuk PCB.PCB fleksibel multilapis terdiri dari dua atau lebih lapisan jejak konduktif yang dipisahkan oleh lapisan isolasi, yang semuanya bersifat fleksibel.
3. Bagaimana papan fleksibel multi-lapis dapat diterapkan pada ponsel pintar?
PCB fleksibel multilayer digunakan di ponsel pintar untuk menghubungkan berbagai komponen seperti mikroprosesor, chip memori, layar, kamera, sensor, dan komponen elektronik lainnya.Mereka memberikan solusi ringkas dan fleksibel untuk menghubungkan komponen-komponen ini, sehingga memungkinkan fungsionalitas ponsel pintar.
4. Mengapa PCB fleksibel multilayer lebih baik daripada PCB kaku?
PCB fleksibel multilapis menawarkan beberapa keunggulan dibandingkan PCB kaku untuk ponsel pintar.Mereka dapat ditekuk dan dilipat agar pas di ruang sempit, seperti di dalam casing ponsel atau di sekitar tepi yang melengkung.Mereka juga menawarkan ketahanan yang lebih baik terhadap guncangan dan getaran, sehingga lebih cocok untuk perangkat portabel seperti ponsel pintar.Selain itu, PCB fleksibel membantu mengurangi berat keseluruhan perangkat.
5. Apa tantangan manufaktur PCB fleksibel multilayer?
Pembuatan PCB fleksibel multilapis lebih menantang daripada PCB kaku.Substrat yang fleksibel memerlukan penanganan yang hati-hati selama produksi untuk mencegah kerusakan.Langkah-langkah manufaktur seperti laminasi memerlukan kontrol yang tepat untuk memastikan ikatan yang tepat antar lapisan.Selain itu, toleransi desain yang ketat harus diikuti untuk menjaga integritas sinyal dan menghindari kehilangan sinyal atau crosstalk.
6. Apakah PCB fleksibel multilayer lebih mahal daripada PCB kaku?
PCB fleksibel multilapis umumnya lebih mahal daripada PCB kaku karena kerumitan produksi tambahan dan bahan khusus yang diperlukan.Namun biayanya bisa berbeda-beda tergantung kerumitan desain, jumlah lapisan, dan spesifikasi yang dibutuhkan.
7. Apakah FPC multi-lapis dapat diperbaiki?
Perbaikan atau pengerjaan ulang dapat menjadi tantangan karena struktur kompleks dan sifat fleksibel dari PCB fleksibel multilapis.Jika terjadi kesalahan atau kerusakan, seringkali lebih hemat biaya untuk mengganti seluruh PCB daripada mencoba melakukan perbaikan.Namun, perbaikan kecil atau pengerjaan ulang dapat dilakukan tergantung pada masalah spesifik dan keahlian yang tersedia.
8. Apakah ada batasan atau kerugian dalam menggunakan PCB fleksibel multi-layer di ponsel pintar?
Meskipun PCB fleksibel multilayer memiliki banyak keunggulan, mereka juga memiliki beberapa keterbatasan.Biasanya lebih mahal daripada PCB kaku.Fleksibilitas material yang tinggi dapat menimbulkan tantangan selama perakitan, sehingga memerlukan penanganan yang hati-hati dan peralatan khusus.Selain itu, proses desain dan pertimbangan tata letak bisa lebih rumit untuk PCB fleksibel multilapis dibandingkan dengan PCB kaku.
