nybjtp

Papan Sirkuit Cetak FR4 Fabrikasi PCB Flex Multilayer Kustom untuk Ponsel Cerdas

Papan Sirkuit Cetak FR4 Fabrikasi PCB Flex Multilayer Kustom untuk Gambar Unggulan Smartphone
  • Papan Sirkuit Cetak FR4 Fabrikasi PCB Flex Multilayer Kustom untuk Ponsel Cerdas
  • Papan Sirkuit Cetak FR4 Fabrikasi PCB Flex Multilayer Kustom untuk Ponsel Cerdas

Deskripsi Singkat:

Model: Papan Sirkuit Cetak FR4

Aplikasi produk: Ponsel Pintar

Lapisan Papan: Multilayer

Bahan dasar: Polimida (PI)

Ketebalan Cu bagian dalam: 18um

Ketebalan Quter Cu: 35um

Warna film sampul: Kuning

Warna topeng solder: Kuning

Layar sutra: Putih

Perawatan permukaan: ENIG

Ketebalan FPC: 0,26 +/- 0,03mm

Jenis pengaku: FR4 ,PI

Lebar/spasi Garis Min: 0,1/0,1mm

Lubang minimum: 0,15mm

Lubang buta:/

Lubang terkubur:/

Toleransi lubang (nm): PTH: 士 bahan: 士0,05

lLapisan Papan:/


Detail Produk

Label Produk

Spesifikasi

Kategori Kemampuan Proses Kategori Kemampuan Proses
Jenis Produksi FPC lapisan tunggal / FPC lapisan ganda
FPC multi-lapisan / PCB Aluminium
PCB kaku-fleksibel		 Nomor Lapisan 1-16 lapisan FPC
2-16 lapisan Rigid-FlexPCB
Papan Sirkuit Cetak HDI
Ukuran Pembuatan Maks FPC lapisan tunggal 4000mm
Lapisan Doulbe FPC 1200mm
FPC multi-lapisan 750mm
PCB kaku-fleksibel 750mm		 Lapisan Isolasi
Ketebalan		 27,5um /37,5/ 50um /65/ 75um / 100um /
125um / 150um
Ketebalan Papan FPC 0,06 mm - 0,4 mm
PCB kaku-fleksibel 0,25 - 6,0 mm		 Toleransi PTH
Ukuran		 ±0,075mm
Permukaan Selesai Perendaman Emas/Perendaman
Perak/Pelapisan Emas/Pelapisan Timah/OSP		 Pengaku FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Ukuran Lubang Setengah Lingkaran Minimal 0,4 mm Spasi Garis Min/lebar 0,045mm/0,045mm
Toleransi Ketebalan ±0,03mm Impedansi 50Ω-120Ω
Ketebalan Foil Tembaga 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um Impedansi
Terkendali
Toleransi		 ±10%
Toleransi NPTH
Ukuran		 ±0,05mm Lebar Min Flush 0.80mm
Min Melalui Lubang 0,1 mm Melaksanakan
Standar		 GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

Kami membuat PCB fleksibel multilayer dengan pengalaman 15 tahun dengan profesionalisme kami

deskripsi produk01

PCB Fleksibel 3 lapis

deskripsi produk02

PCB kaku-fleksibel 8 lapis

deskripsi produk03

Papan Sirkuit Cetak HDI 8 lapis

Peralatan Pengujian dan Inspeksi

deskripsi produk2

Pengujian Mikroskop

deskripsi produk3

Inspeksi AOI

deskripsi produk4

Pengujian 2D

deskripsi produk5

Pengujian Impedansi

deskripsi produk6

Pengujian RoHS

deskripsi produk7

Pesawat Terbang

deskripsi produk8

Penguji Horisontal

deskripsi produk9

Membungkuk Teste

Layanan PCB fleksibel multilayer kami

. Memberikan dukungan teknis Pra-penjualan dan purna jual;
. Kustomisasi hingga 40 lapisan, 1-2 hari Pembuatan prototipe yang andal dan cepat, Pengadaan komponen, Perakitan SMT;
. Melayani Perangkat Medis, Kontrol Industri, Otomotif, Penerbangan, Elektronik Konsumen, IOT, UAV, Komunikasi, dll.
. Tim insinyur dan peneliti kami berdedikasi untuk memenuhi kebutuhan Anda dengan presisi dan profesionalisme.

deskripsi produk01
deskripsi produk02
deskripsi produk03
deskripsi produk1

PCB fleksibel multilayer telah memecahkan beberapa masalah pada ponsel pintar

1. Hemat ruang: PCB fleksibel multi-lapis dapat merancang dan mengintegrasikan sirkuit kompleks dalam ruang terbatas, menjadikan ponsel cerdas ramping dan kompak.

2. Integritas sinyal: PCB Fleksibel dapat meminimalkan kehilangan dan gangguan sinyal, memastikan transmisi data antar komponen yang stabil dan andal.

3. Fleksibilitas dan kelenturan: PCB fleksibel dapat ditekuk, dilipat, atau ditekuk agar sesuai dengan ruang sempit atau menyesuaikan dengan bentuk ponsel cerdas. Fleksibilitas ini berkontribusi pada keseluruhan desain dan fungsionalitas perangkat.

4. Keandalan: PCB fleksibel multi-lapis mengurangi jumlah interkoneksi dan sambungan solder, yang meningkatkan keandalan, meminimalkan risiko kegagalan, dan meningkatkan kualitas produk secara keseluruhan.

5. Mengurangi bobot: PCB fleksibel lebih ringan dibandingkan PCB kaku tradisional, membantu mengurangi bobot keseluruhan ponsel cerdas, membuatnya lebih mudah dibawa dan digunakan oleh pengguna.

6. Daya Tahan: PCB fleksibel dirancang untuk menahan pembengkokan dan pembengkokan berulang kali tanpa memengaruhi kinerjanya, menjadikannya lebih tahan terhadap tekanan mekanis dan meningkatkan daya tahan ponsel cerdas.

deskripsi produk1

PCB fleksibel multilayer FR4 yang digunakan di ponsel pintar

1. Apa itu FR4?
FR4 adalah laminasi tahan api yang biasa digunakan pada PCB. Ini adalah bahan fiberglass dengan lapisan epoksi tahan api.
FR4 dikenal dengan sifat insulasi listrik yang sangat baik dan kekuatan mekanik yang tinggi.

2. Apa yang dimaksud dengan "multilayer" dalam istilah PCB fleksibel?
"Multilayer" mengacu pada jumlah lapisan yang membentuk PCB. PCB fleksibel multilapis terdiri dari dua atau lebih lapisan jejak konduktif yang dipisahkan oleh lapisan isolasi, yang semuanya bersifat fleksibel.

3. Bagaimana papan fleksibel multi-lapis dapat diterapkan pada ponsel pintar?
PCB fleksibel multilayer digunakan di ponsel pintar untuk menghubungkan berbagai komponen seperti mikroprosesor, chip memori, layar, kamera, sensor, dan komponen elektronik lainnya. Mereka memberikan solusi ringkas dan fleksibel untuk menghubungkan komponen-komponen ini, sehingga memungkinkan fungsionalitas ponsel pintar.

deskripsi produk2

4. Mengapa PCB fleksibel multilayer lebih baik daripada PCB kaku?
PCB fleksibel multilapis menawarkan beberapa keunggulan dibandingkan PCB kaku untuk ponsel pintar. Mereka dapat ditekuk dan dilipat agar pas di ruang sempit, seperti di dalam casing ponsel atau di sekitar tepi yang melengkung. Mereka juga menawarkan ketahanan yang lebih baik terhadap guncangan dan getaran, sehingga lebih cocok untuk perangkat portabel seperti ponsel pintar. Selain itu, PCB fleksibel membantu mengurangi berat keseluruhan perangkat.

5. Apa tantangan manufaktur PCB fleksibel multilayer?
Pembuatan PCB fleksibel multilapis lebih menantang daripada PCB kaku. Substrat yang fleksibel memerlukan penanganan yang hati-hati selama produksi untuk mencegah kerusakan. Langkah-langkah manufaktur seperti laminasi memerlukan kontrol yang tepat untuk memastikan ikatan yang tepat antar lapisan. Selain itu, toleransi desain yang ketat harus diikuti untuk menjaga integritas sinyal dan menghindari kehilangan sinyal atau crosstalk.

6. Apakah PCB fleksibel multilayer lebih mahal daripada PCB kaku?
PCB fleksibel multilapis umumnya lebih mahal daripada PCB kaku karena kerumitan produksi tambahan dan bahan khusus yang diperlukan. Namun biayanya bisa berbeda-beda tergantung kerumitan desain, jumlah lapisan, dan spesifikasi yang dibutuhkan.

7. Apakah FPC multi-lapis dapat diperbaiki?
Perbaikan atau pengerjaan ulang dapat menjadi tantangan karena struktur kompleks dan sifat fleksibel dari PCB fleksibel multilapis. Jika terjadi kesalahan atau kerusakan, seringkali lebih hemat biaya untuk mengganti seluruh PCB daripada mencoba melakukan perbaikan. Namun, perbaikan kecil atau pengerjaan ulang dapat dilakukan tergantung pada masalah spesifik dan keahlian yang tersedia.

8. Apakah ada batasan atau kerugian dalam menggunakan PCB fleksibel multi-layer di ponsel pintar?
Meskipun PCB fleksibel multilayer memiliki banyak keunggulan, mereka juga memiliki beberapa keterbatasan. Biasanya lebih mahal daripada PCB kaku. Fleksibilitas material yang tinggi dapat menimbulkan tantangan selama perakitan, sehingga memerlukan penanganan yang hati-hati dan peralatan khusus. Selain itu, proses desain dan pertimbangan tata letak bisa lebih rumit untuk PCB fleksibel multilapis dibandingkan dengan PCB kaku.

  • Sebelumnya:
  • Berikutnya:
    • Tulis pesan Anda di sini dan kirimkan kepada kami

    Produkkategori

    Tekan enter untuk mencari atau ESC untuk menutup