Tingkatkan fabrikasi PCB Anda: pilih hasil akhir yang sempurna untuk papan 12 lapis Anda

Di blog ini, kita akan membahas beberapa perawatan permukaan yang populer dan manfaatnya untuk membantu Anda meningkatkan proses fabrikasi PCB 12 lapis.

Di bidang sirkuit elektronik, papan sirkuit tercetak (PCB) berperan penting dalam menghubungkan dan memberi daya pada berbagai komponen elektronik.Seiring kemajuan teknologi, permintaan akan PCB yang lebih canggih dan kompleks meningkat secara eksponensial.Oleh karena itu, pembuatan PCB telah menjadi langkah penting dalam memproduksi perangkat elektronik berkualitas tinggi.

Aspek penting yang perlu dipertimbangkan selama pembuatan PCB adalah persiapan permukaan.Perawatan permukaan mengacu pada pelapisan atau penyelesaian yang diterapkan pada PCB untuk melindunginya dari faktor lingkungan dan meningkatkan fungsinya.Ada berbagai pilihan perawatan permukaan yang tersedia, dan memilih perawatan yang sempurna untuk papan 12 lapis Anda dapat berdampak signifikan terhadap kinerja dan keandalannya.

1.HASL (perataan solder udara panas):
HASL adalah metode perawatan permukaan yang banyak digunakan yang melibatkan pencelupan PCB ke dalam solder cair dan kemudian menggunakan pisau udara panas untuk menghilangkan kelebihan solder.Metode ini memberikan solusi hemat biaya dengan kemampuan solder yang sangat baik.Namun, ada beberapa keterbatasan.Solder mungkin tidak merata pada permukaan sehingga menghasilkan hasil akhir yang tidak rata.Selain itu, paparan suhu tinggi selama proses dapat menyebabkan tekanan termal pada PCB sehingga mempengaruhi keandalannya.

2. ENIG (emas celup nikel tanpa listrik):
ENIG adalah pilihan populer untuk perawatan permukaan karena kemampuan las dan kerataannya yang sangat baik.Dalam proses ENIG, lapisan tipis nikel diendapkan pada permukaan tembaga, diikuti lapisan tipis emas.Perawatan ini memastikan ketahanan oksidasi yang baik dan mencegah kerusakan permukaan tembaga.Selain itu, distribusi emas yang merata di permukaan menghasilkan permukaan yang rata dan halus, sehingga cocok untuk komponen bernada halus.Namun, ENIG tidak direkomendasikan untuk aplikasi frekuensi tinggi karena kemungkinan hilangnya sinyal yang disebabkan oleh lapisan penghalang nikel.

3. OSP (pengawet kemampuan solder organik):
OSP adalah metode perawatan permukaan yang melibatkan penerapan lapisan organik tipis langsung ke permukaan tembaga melalui reaksi kimia.OSP menawarkan solusi hemat biaya dan ramah lingkungan karena tidak memerlukan logam berat.Ini memberikan permukaan yang rata dan halus memastikan kemampuan solder yang sangat baik.Namun, lapisan OSP sensitif terhadap kelembapan dan memerlukan kondisi penyimpanan yang sesuai untuk menjaga integritasnya.Papan yang diberi perlakuan OSP juga lebih rentan terhadap goresan dan kerusakan dibandingkan perawatan permukaan lainnya.

4. Perendaman perak:
Perak imersi, juga dikenal sebagai perak imersi, adalah pilihan populer untuk PCB frekuensi tinggi karena konduktivitasnya yang sangat baik dan kehilangan penyisipan yang rendah.Ini memberikan permukaan yang rata dan halus memastikan kemampuan solder yang andal.Perak imersi sangat bermanfaat untuk PCB dengan komponen nada halus dan aplikasi berkecepatan tinggi.Namun, permukaan perak cenderung ternoda di lingkungan lembab dan memerlukan penanganan dan penyimpanan yang tepat untuk menjaga integritasnya.

5. Pelapisan emas keras:
Pelapisan emas keras melibatkan pengendapan lapisan emas tebal pada permukaan tembaga melalui proses pelapisan listrik.Perawatan permukaan ini memastikan konduktivitas listrik dan ketahanan korosi yang sangat baik, sehingga cocok untuk aplikasi yang memerlukan penyisipan dan pelepasan komponen berulang kali.Pelapisan emas keras biasanya digunakan pada konektor tepi dan sakelar.Namun biaya perawatan ini relatif mahal dibandingkan perawatan permukaan lainnya.

Singkatnya, memilih permukaan akhir yang sempurna untuk PCB 12 lapis sangat penting untuk fungsionalitas dan keandalannya.Setiap opsi perawatan permukaan memiliki kelebihan dan keterbatasannya, dan pilihannya bergantung pada kebutuhan aplikasi spesifik dan anggaran Anda.Baik Anda memilih kaleng semprot yang hemat biaya, emas imersi yang andal, OSP ramah lingkungan, perak imersi frekuensi tinggi, atau pelapisan emas keras yang kokoh, memahami manfaat dan pertimbangan untuk setiap perawatan akan membantu Anda meningkatkan proses pembuatan PCB dan memastikan keberhasilan dari peralatan Elektronik Anda.