Fabrikasi Pcb Putar Cepat Papan PCB Fr4 Lapisan Tunggal
Kemampuan Proses PCB
| TIDAK. | Proyek | Indikator teknis |
| 1 | Lapisan | 1－60(lapisan) |
| 2 | Area pemrosesan maksimum | 545x622mm |
| 3 | Ketebalan papan minimum | 4 (lapisan) 0,40 mm |
| 6(lapisan) 0,60mm | ||
| 8 (lapisan) 0,8 mm | ||
| 10 (lapisan) 1,0 mm | ||
| 4 | Lebar garis minimal | 0,0762mm |
| 5 | Jarak minimal | 0,0762mm |
| 6 | Bukaan mekanis minimum | 0,15mm |
| 7 | Ketebalan tembaga dinding lubang | 0,015mm |
| 8 | Toleransi bukaan logam | ±0,05mm |
| 9 | Toleransi bukaan non-logam | ±0,025mm |
| 10 | Toleransi lubang | ±0,05mm |
| 11 | Toleransi dimensi | ±0,076mm |
| 12 | Jembatan solder minimum | 0,08mm |
| 13 | Resistensi isolasi | 1E+12Ω（normal） |
| 14 | Rasio ketebalan pelat | 1:10 |
| 15 | Kejutan termal | 288 ℃（4 kali dalam 10 detik） |
| 16 | Terdistorsi dan bengkok | ≤0,7% |
| 17 | Kekuatan anti listrik | ＞1,3KV/mm |
| 18 | Kekuatan anti-pengupasan | 1,4N/mm |
| 19 | Solder menahan kekerasan | ≥6 jam |
| 20 | Keterbelakangan api | 94V-0 |
| 21 | Kontrol impedansi | ±5% |
Kami mengerjakan HDI Circuit Board dengan pengalaman 15 tahun dengan profesionalisme kami
Papan Fleksibel-Kaku 4 lapis
PCB kaku-fleksibel 8 lapis
PCB HDI 8 lapis
Peralatan Pengujian dan Inspeksi
Pengujian Mikroskop
Inspeksi AOI
Pengujian 2D
Pengujian Impedansi
Pengujian RoHS
Pesawat Terbang
Penguji Horisontal
Membungkuk Teste
Layanan Papan Sirkuit HDI kami
. Memberikan dukungan teknis Pra-penjualan dan purna jual;
. Kustomisasi hingga 40 lapisan, 1-2 hari Pembuatan prototipe yang andal dan cepat, Pengadaan komponen, Perakitan SMT;
. Melayani Perangkat Medis, Kontrol Industri, Otomotif, Penerbangan, Elektronik Konsumen, IOT, UAV, Komunikasi, dll.
. Tim insinyur dan peneliti kami berdedikasi untuk memenuhi kebutuhan Anda dengan presisi dan profesionalisme.
Papan PCB fr4 satu lapis yang diterapkan di UAV
1. Optimalisasi ukuran dan tata letak: Karena PCB FR4 satu lapis menyediakan ruang terbatas untuk komponen dan jejak, ukuran dan tata letak papan harus dioptimalkan untuk mengakomodasi semua komponen dan jejak yang diperlukan. Hal ini memerlukan penempatan komponen yang hati-hati dan perutean strategis untuk meminimalkan gangguan sinyal dan memaksimalkan efisiensi.
2. Distribusi daya dan pengaturan tegangan: Distribusi daya dan pengaturan tegangan yang wajar adalah kunci pengoperasian UAV yang stabil dan andal. PCB FR4 satu lapis harus dirancang untuk menampung sirkuit daya, termasuk pengatur tegangan, filter, dan kapasitor decoupling, untuk memastikan daya yang konsisten ke semua komponen.
3. Pertimbangan integritas sinyal: UAV seringkali memerlukan komunikasi dan kontrol yang tepat, sehingga integritas sinyal sangat penting.
PCB FR4 satu lapis mungkin lebih rentan terhadap gangguan sinyal dan kebisingan dibandingkan papan multilapis. Pertimbangan desain seperti kontrol impedansi jejak, desain bidang tanah yang tepat, dan penyelarasan sirkuit sensitif harus dipertimbangkan untuk menjaga integritas sinyal.
4. Penempatan komponen dan ketahanan getaran: UAV akan terkena getaran dan guncangan selama pengoperasian, sehingga ketahanan getaran harus dipertimbangkan saat menempatkan komponen pada PCB FR4 satu lapis. Memasang komponen dengan aman, menggunakan bahan peredam getaran, dan menerapkan teknik penyolderan yang tepat sangat penting untuk memastikan umur panjang dan keandalan PCB.
5. Manajemen termal: UAV sering menghasilkan panas karena motor, komponen elektronik, dan catu daya. Manajemen termal yang efektif diperlukan untuk mencegah panas berlebih dan kegagalan komponen. Saat merancang PCB FR4 satu lapis, pertimbangan harus diberikan untuk memberikan ruang yang cukup untuk heat sink, saluran termal, dan aliran udara yang tepat untuk pembuangan panas yang efektif.
6. Pertimbangan lingkungan: Drone dapat beroperasi dalam berbagai kondisi lingkungan, termasuk kelembapan tinggi, perubahan suhu, dan paparan debu dan kelembapan. PCB FR4 satu lapis harus dirancang dengan lapisan atau enkapsulasi konformal yang tepat untuk melindungi dari elemen lingkungan dan memastikan keandalan jangka panjang.
FAQ Papan PCB fr4 satu lapis
1. Apa itu PCB FR4?
FR4 mengacu pada laminasi epoksi fiberglass tahan api yang digunakan dalam pembuatan PCB (papan sirkuit cetak).
FR4 PCB banyak digunakan karena isolasi listriknya yang sangat baik, kekuatan mekanik, dan ketahanan api.
2. Apa yang dimaksud dengan PCB FR4 satu lapis?
PCB FR4 satu lapis adalah desain PCB dengan hanya satu lapisan jejak tembaga dan komponen yang dipasang di satu sisi papan.
Dibandingkan dengan PCB multi-layer, desainnya lebih sederhana dan sederhana.
3. Apa kelebihan PCB FR4 satu lapis?
- Hemat biaya: PCB FR4 satu lapis umumnya lebih terjangkau dibandingkan papan multi lapis.
- Pembuatan Lebih Mudah: Pembuatannya lebih mudah karena memerlukan proses yang tidak terlalu rumit dan lapisan yang lebih sedikit.
- Cocok untuk desain sederhana: PCB satu lapis cukup untuk aplikasi sederhana yang tidak memerlukan kompleksitas atau miniaturisasi sirkuit yang signifikan.
4. Apa batasan PCB FR4 satu lapis?
- Opsi perutean terbatas: Dengan hanya satu lapisan jejak tembaga, perutean sirkuit atau desain kompleks dengan kepadatan komponen tinggi dapat menjadi tantangan.
- Lebih rentan terhadap kebisingan dan interferensi: PCB satu lapis dapat memiliki lebih banyak masalah integritas sinyal karena kurangnya ground plane dan isolasi antara jejak sinyal yang berbeda.
- Ukuran papan lebih besar: Karena semua jejak, komponen, dan sambungan berada di satu sisi papan, PCB FR4 satu lapis cenderung memiliki ukuran lebih besar daripada papan multilapis dengan fungsi serupa.
5. Jenis aplikasi apa yang cocok untuk PCB FR4 satu lapis?
- Elektronik Sederhana: PCB FR4 satu lapis sering digunakan untuk sirkuit elektronik dasar seperti catu daya, lampu LED, dan sistem kontrol kepadatan rendah.
- Proyek Pembuatan Prototipe dan Penghobi: PCB FR4 lapis tunggal populer di kalangan penghobi karena harganya yang terjangkau dan digunakan pada tahap pembuatan prototipe awal sebelum diperluas ke desain multi-lapis.
- Tujuan Pendidikan dan Pembelajaran: PCB satu lapis sering digunakan dalam lingkungan pendidikan untuk mengajarkan konsep dasar elektronik dan desain sirkuit.
6. Apakah ada pertimbangan desain untuk PCB FR4 satu lapis?
- Penempatan Komponen: Penempatan komponen yang efisien sangat penting untuk mengoptimalkan perutean dan meminimalkan gangguan sinyal pada PCB satu lapis.
- Perutean Jejak: Perutean jejak dengan pertimbangan cermat terhadap integritas sinyal, menghindari sinyal silang, dan meminimalkan panjang jejak membantu menjaga kinerja yang andal.
- Pembumian dan Distribusi Daya: Pembumian dan distribusi daya yang memadai sangat penting untuk menghindari masalah kebisingan dan memastikan pengoperasian sirkuit yang benar.
